[实用新型]一种新型发热瓷砖

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种瓷砖，特指一种新型发热瓷砖。

背景技术

发热瓷砖是传统的瓷砖通过应用某种技术能够使自身发出热量，一般用于地面供暖。发热瓷砖具有环保、低碳、实用、安全等优点，是其他采暖和暖芯地板产品无法比拟的。但是，习知的发热瓷砖具有以下几个缺陷：

一、发热瓷砖通常是在发热材料上直接加铺水泥、地板，这种被动发热的方式容易造成大量的热能被损耗；

二、部分的发热瓷砖外形不美观，不具有较好的耐磨性，并缺少相应的防渗水功能，使水或其他液体容易渗透到发热芯片上，造成发热芯片损坏，进而影响发热瓷砖的质量；

三、部分发热瓷砖由于缺少保温层无法保存更多的热量，热量的利用率较低，不能满足人们的使用需求；

四、部分发热瓷砖环保性较差，常常排放出氨气、甲醛、苯类化合物等有害气体，影响人们的健康。

有鉴于此，本发明人专门设计了一种新型发热瓷砖，本案由此产生。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种新型发热瓷砖，以优化发热瓷砖的结构，使瓷砖外形美观，耐磨防水，热量利用率和产品质量得以提高和。

为了实现上述目的，本实用新型的技术方案如下：

一种新型发热瓷砖，包括封边条装饰边、真石漆装饰层、普通瓷砖层、纳米抗菌材料层、防水层、阻燃层、保温层和发热芯片，封边条装饰边设置在真石漆装饰层的两端，真石漆装饰层、普通瓷砖层、纳米抗菌材料层、阻燃层、保温层依次排列在发热芯片的外侧，阻燃层是耐高温的玻化纤维，发热芯片的两端均镀有电极，电极上连接有导线，导线的外侧包裹有绝缘套。

所述封边条装饰边是PVC材料层。

所述纳米抗菌材料层包含直径大小为5um的银离子。

所述保温层为聚苯乙烯挤塑保温板或PVC发泡板。

所述发热芯片为透明聚酯薄膜远红外线发热芯片。

所述电极的材料为银或铜。

采用上述结构后，本实用新型通过设置封边条装饰边和真石漆装饰层一方面有助于使本实用新型外形美观，另一方面增加了本实用新型的粘接性和耐磨性，防水层的设置有助于防止水或其他液体渗透到发热芯片上，造成发热芯片损坏；纳米抗菌材料层的设置起到消毒、除臭和净化空气的作用；保温层的设置有助于保存更多的热量，提高热量的利用率，具有较强的经济实用价值和广阔的市场前景。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1所示的一种新型发热瓷砖，包括封边条装饰边1、真石漆装饰层2、普通瓷砖层3、纳米抗菌材料层4、防水层41、阻燃层5、保温层6和发热芯片7，封边条装饰边1设置在真石漆装饰层2的两端，真石漆装饰层2、普通瓷砖层3、纳米抗菌材料层4、阻燃层5、保温层6依次排列在发热芯片7的外侧，阻燃层5是耐高温的玻化纤维，发热芯片7的两端均镀有电极71，电极71上连接有导线72，导线72的外侧包裹有绝缘套。

封边条装饰边1有多种，优选为PVC聚氯乙烯材料层，其具有不易燃性、高强度和耐气侯变化性等优点。

为了使纳米抗菌材料层4的抗菌环保性更佳，纳米抗菌材料层4包含直径大小为5um的银离子。

保温层6为聚苯乙烯挤塑保温板或PVC发泡板，保温层6有助于保存更多的热量，提高热量的利用率。

发热芯片7为透明聚酯薄膜远红外线发热芯片7，透明聚酯薄膜远红外线发热芯片7发热效率高，能够很好地为发热瓷砖提供热能。

为了使电极71的导电性能更佳，此实施例的电极71的材料为银或铜。