[实用新型]覆铜陶瓷基板烧结治具有效
| 申请号： | 201420654841.X | 申请日： | 2014-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN204204799U | 公开（公告）日： | 2015-03-11 |
| 发明（设计）人： | 黄礼侃;冯家云;尚海瑞 | 申请（专利权）人： | 南京中江新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 211161 江苏省南京*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 陶瓷 烧结 | ||
【权利要求书】：
1.一种覆铜陶瓷基板烧结治具，包括主体，所述主体包括左端部、中部和右端部，所述左端部、中部和右端部形成一体，其特征在于：所述左端部和右端部的高度大于中部的高度，所述左端部和右端部分别设有斜面，所述斜面与中部交接处形成钝角，所述中部上设有通孔。
2.根据权利要求1所述的覆铜陶瓷基板烧结治具，其特征在于：所述斜面与中部交接处形成的钝角角度为110°—150°。
3.根据权利要求1所述的覆铜陶瓷基板烧结治具，其特征在于：所述主体选用氧化铝陶瓷或氮化铝陶瓷。
4.根据权利要求1所述的覆铜陶瓷基板烧结治具，其特征在于：所述通孔为方形通孔。
5.根据权利要求1所述的覆铜陶瓷基板烧结治具，其特征在于：在所述左端部和右端部的上表面上分别设有凸起，所述左端部和右端部的下表面上分别设有凹槽，所述凸起与凹槽相匹配。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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