[实用新型]一种用于封装晶体管的压紧固定组件

权利要求书

1.一种用于封装晶体管的压紧固定组件，包括PCBA板（2）和晶体管（5），其特征在于，该压紧固定组件包括组合在一起的金属弹片（7）和塑胶固定件（8），塑胶固定件（8）内由侧壁和底壁形成容腔，容腔内侧壁和/或内底壁上设有内卡扣（9）和支撑筋（10），金属弹片（7）通过插入内卡扣（9）和支撑筋（10）之间来固定在塑胶固定件（8）上，容腔内侧壁和/或内底壁处设有支撑阶台（11），容腔外底壁上设有沿金属弹片（7）反方向向外延伸的外卡扣（12）。

2.根据权利要求1所述的用于封装晶体管的压紧固定组件，其特征在于，所述金属弹片（7）与内卡扣（9）之间设有可调间隙，其间隙大小为0-0.5mm，金属弹片（7）与塑胶固定件（8）的内侧壁形之间形成限位，并且之间设有0-0.2mm间隙。

3.根据权利要求1所述的用于封装晶体管的压紧固定组件，其特征在于，所述支撑阶台（11）的高度不低于金属弹片（7）。

4.根据权利要求1所述的用于封装晶体管的压紧固定组件，其特征在于，所述PCBA板（2）与外卡扣（12）的扣接处设有异型孔（13），异型孔（13）与外卡扣（12）之间形成限位。