[实用新型]一种用于封装晶体管的压紧固定组件有效
申请号: | 201420667632.9 | 申请日: | 2014-11-11 |
公开(公告)号: | CN204348685U | 公开(公告)日: | 2015-05-20 |
发明(设计)人: | 戴飞雄;刘建峰;王涛;秦海波;范建芬 | 申请(专利权)人: | 江苏固德威电源科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/58 | 分类号: | H01L21/58;H01L23/13;H01L23/40;H05K13/04 |
代理公司: | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人: | 曹毅 |
地址: | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 封装 晶体管 压紧 固定 组件 | ||
技术领域
本实用新型属于开关电源、及光伏逆变器技术领域,应用于目前交直流转换中用到的T0247封装或者类似封装晶体管的散热压紧固定,具体涉及一种用于封装晶体管的压紧固定组件。
背景技术
目前在光伏逆变器的领域中,晶体管和PCBA板的装配散热压紧和固定的方式主要有以下几种:
1、PCBA 开孔,晶体管正装,波峰焊接,如图1所示,即为此种结构,晶体管5机器焊接,一致性、质量以及成本上有一定优势,但需要增加中间过渡散热片3,这样导热热阻增加,晶体管5散热性能下降,另外PCBA板2需要开孔或者边缘留出足够空间安装空间,极大增加成本和整机尺寸;PCBA板2强度降低,晶体管5过波峰焊需要增加治具(即夹具),此类型结构目前有一定应用。
2、PCBA开孔,晶体管反装,手工二次焊接,如图2所示,即为此种结构,晶体管5二次手工焊接,一致性以及成本上相比机器焊接略差,但无需中间过渡散热片,晶体管5散热性能提升,另外PCBA板2开孔或者边缘安装空间尺寸可以略微缩小,成本有明显降低,整机尺寸变化不大,PCBA板强度降低,此类型结构目前有一定应用。
3、PCBA不开孔,晶体管反装,手工二次焊接,如图3所示,即为此种结构,晶体管5二次手工焊接,一致性以及成本上相比机器焊接略差,不需要增加中间过渡散热片,晶体管5散热性能提升,PCBA板2仅开螺丝安装过孔,PCBA板2的尺寸减少,成本有明显降低,整机尺寸可缩小19.5%(69/335)以上,PCBA板2强度不会降低,因为不开孔安装,晶体管5焊接需要置于预加工段,而且需要专门的治具,预加工过程中,金属弹片7需要固定在治具上,以保证晶体5管焊接后的高度和位置,焊接完成后拆卸,然后重新组装固定在整机中,因为是反装,必须保证弹片、晶体管和PCBA的相对位置不能偏移,否者组装时金属弹片孔和散热器螺丝孔很难对正,但此种结构设计,金属弹片7和晶体管5没有可以限位的结构,二者的预固定非常难实现,即使采用专门治具也加工困难,而且涉及到PCBA板2其他插件针脚和金属弹片7的电气安全,需要增加绝缘片14,导致整个组装工艺非常复杂,工序时间很长,后期维护和更换困难,此类型结构目前很少应用。
4、PCBA不开孔,晶体管反装,手工二次焊接,如图4所示,即为此种结构,晶体管5二次手工焊接,一致性以及成本上相比机器焊接略差,不需要增加中间过渡散热片,晶体管5散热性能提升,PCBA板2仅开螺丝安装过孔,PCBA板2尺寸减少,成本有明显降低,整机尺寸可缩小20%以上,PCBA强度不会降低,因为不开孔安装,晶体管5焊接需要置于预加工段,需要治具,预加工过程中,塑胶压紧件6需要固定在治具上,以保证晶体管5焊接后的高度和位置,焊接完成后拆卸,然后重新组装固定在整机中,此种结构塑胶压紧件6和晶体管5的固定需要小心,而且高度公差较大(0-0.6);采用塑胶件无需考虑PCBA板2插件针脚的电气安全,但采用塑胶件作为压紧零件,弹性很差,变形量很小,运输震动以及晶体管的冷热冲击下,可靠性差;另外塑胶在长时间的高温高湿的环境下,寿命较金属弹片差很多;而且塑胶件在螺丝固定时,必须严格控制扭力,否者会造成塑胶件开裂,而且很难检查,组装工艺比较复杂,此种结构国内光伏逆变器以前有较多的应用,目前正逐渐采用金属弹片结构。
综上,目前光伏逆变器或者其他电源行业,基本上都是采用上述结构方案,或者以上述结构所衍生的单一优化改善结构,但是从成本、尺寸、工艺、可靠性、寿命等综合性能来看,上述方案或者单一优化方案,都不能很好的解决这些问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术存在的问题,提供一种用于封装晶体管的压紧固定组件。
为实现上述技术目的,达到上述技术效果,本实用新型通过以下技术方案实现:
一种用于封装晶体管的压紧固定组件,包括PCBA板和晶体管,该压紧固定组件包括组合在一起的金属弹片和塑胶固定件,塑胶固定件内由侧壁和底壁形成容腔,容腔内侧壁和/或内底壁上设有内卡扣和支撑筋,金属弹片通过插入内卡扣和支撑筋之间来固定在塑胶固定件上,容腔内侧壁和/或内底壁处设有支撑阶台,容腔外底壁上设有沿金属弹片反方向向外延伸的外卡扣。
进一步的,还包括该压紧固定组件与PCBA板、晶体管之间的装配步骤和装配方式,其装配步骤和装配方式如下:
步骤1.组装压紧固定组件,将金属弹片通过插入内卡扣和支撑筋之间来固定在塑胶固定件上,形成压紧固定组件;
步骤2.压紧固定组件和PCBA板的固定,压紧固定组件通过塑胶固定件上的外卡扣与PCBA板扣接固定在一起;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造