[实用新型]用于倒装晶片封装的支架及LED封装结构

权利要求书

1.一种用于倒装晶片封装的支架，其特征在于，包括第一金属功能区(3)、第二金属功能区(4)和第三金属功能区(5)，所述第一金属功能区(3)、所述第二金属功能区(4)和所述第三金属功能区(5)按“品”字形排布，并通过T型绝缘带(2)相互隔开。

2.根据权利要求1所述的用于倒装晶片封装的支架，其特征在于，所述支架的长度W1为1.6-5.0mm，宽度W2为1.0-4.5mm。

3.根据权利要求1或2所述的用于倒装晶片封装的支架，其特征在于，所述第一金属功能区(3)为沿所述支架的长度方向延伸的长条形，所述第二金属功能区(4)和所述第三金属功能区(5)位于所述第一金属功能区(3)的在所述支架宽度方向上的一侧。

4.根据权利要求3所述的用于倒装晶片封装的支架，其特征在于，所述第二金属功能区(4)和所述第三金属功能区(5)的尺寸一致。

5.根据权利要求3所述的用于倒装晶片封装的支架，其特征在于，所述第二金属功能区(4)远离所述第三金属功能区(5)的一端伸出所述第一金属功能区(3)沿所述支架长度方向上的一端，所述第三金属功能区(5)远离所述第二金属功能区(4)的一端伸出所述第一金属功能区(3)沿所述支架长度方向上的另一端。

6.根据权利要求1所述的用于倒装晶片封装的支架，其特征在于，所述支架为平板型支架(1a)或杯型支架(1b)。

7.一种LED封装结构，支架、至少两个倒装LED晶片和封装胶体，其特征在于，所述支架为如权利要求1至6中任意一项所述的支架，至少两个所述倒装LED晶片通过导电胶固定在所述第一金属功能区(3)、所述第二金属功能区(4)和所述第三金属功能区(5)上，或通过金属焊料焊接在所述第一金属功能区(3)、所述第二金属功能区(4)和所述第三金属功能区(5)上，并形成串联电路。

8.根据权利要求7所述的LED封装结构，其特征在于，所述倒装LED晶片包括：

至少一个第一倒装晶片(61)，所述第一倒装晶片(61)横跨在所述T型绝缘带(2)上，且所述第一倒装晶片(61)的正极和负极分别通过导电胶固定在所述第二金属功能区(4)和所述第一金属功能区(3)上，或者所述第一倒装晶片(61)的正极和 负极分别通过金属焊料焊接在所述第二金属功能区(4)和所述第一金属功能区(3)上；和

至少一个第二倒装晶片(62)，所述第二倒装晶片(62)横跨在所述T型绝缘带(2)上，且所述第二倒装晶片(62)的正极和负极分别通过导电胶固定在所述第一金属功能区(3)和所述第三金属功能区(5)上，或者所述第二倒装晶片(62)的正极和负极分别通过金属焊料焊接在所述第一金属功能区(3)和所述第三金属功能区(5)上。

9.根据权利要求7所述的LED封装结构，其特征在于，所述导电胶为银胶，所述金属焊料为锡膏或金锡合金。

10.根据权利要求7所述的LED封装结构，其特征在于，所述封装胶体可以为环氧树脂或硅胶。