[实用新型]用于倒装晶片封装的支架及LED封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体领域，特别是涉及一种用于倒装晶片封装的支架及LED封装结构。

背景技术

发光二极管(LED，Light Emitting Diode)已被广泛应用于各种照明或发光显示等场合中。现有LED封装技术中，为了提高电源的转换效率、降低电源的成本，越来越多LED封装采用多颗晶片串联的封装实现高电压的方式来达到目的，对于正装晶片来说，可以通过晶片之间焊接键合线来实现串联电路，而倒装晶片只能通过基板或支架的焊接功能区排布设计方可实现串联电路。现有的焊接功能区的排布方式是三个以上的焊接功能区并排布置，这种支架的占用体积大，结构强度低。

发明内容

针对上述现有技术现状，本实用新型所要解决的技术问题在于，提供一种结构紧凑、强度高的用于倒装晶片封装的支架及LED封装结构。

为了解决上述技术问题，本实用新型所提供的一种用于倒装晶片封装的支架，包括第一金属功能区、第二金属功能区和第三金属功能区，所述第一金属功能区、所述第二金属功能区和所述第三金属功能区按“品”字形排布，并通过T型绝缘带相互隔开。

在其中一个实施例中，所述支架的长度W1为1.6-5.0mm，宽度W2为1.0-4.5mm。

在其中一个实施例中，所述第一金属功能区为沿所述支架的长度方向延伸的长条形，所述第二金属功能区和所述第三金属功能区位于所述第一金属功能区的在所述支架宽度方向上的一侧。

在其中一个实施例中，所述第二金属功能区和所述第三金属功能区的尺寸 一致。

在其中一个实施例中，所述第二金属功能区远离所述第三金属功能区的一端伸出所述第一金属功能区沿所述支架长度方向上的一端，所述第三金属功能区远离所述第二金属功能区的一端伸出所述第一金属功能区沿所述支架长度方向上的另一端。

在其中一个实施例中，所述支架为平板型支架或杯型支架。

本实用新型所提供的一种LED封装结构，支架、至少两个倒装LED晶片和封装胶体，所述支架为上述的支架，至少两个所述倒装LED晶片通过导电胶固定在所述第一金属功能区、所述第二金属功能区和所述第三金属功能区上，或通过金属焊料焊接在所述第一金属功能区、所述第二金属功能区和所述第三金属功能区上，并形成串联电路。

在其中一个实施例中，所述倒装LED晶片包括：

至少一个第一倒装晶片，所述第一倒装晶片横跨在所述T型绝缘带上，且所述第一倒装晶片的正极和负极分别通过导电胶固定在所述第二金属功能区和所述第一金属功能区上，或者所述第一倒装晶片的正极和负极分别通过金属焊料焊接在所述第二金属功能区和所述第一金属功能区上；和

至少一个第二倒装晶片，所述第二倒装晶片横跨在所述T型绝缘带上，且所述第二倒装晶片的正极和负极分别通过导电胶固定在所述第一金属功能区和所述第三金属功能区上，或者所述第二倒装晶片的正极和负极分别通过金属焊料焊接在所述第一金属功能区和所述第三金属功能区上。

在其中一个实施例中，所述导电胶为银胶，所述金属焊料为锡膏或金锡合金。

在其中一个实施例中，所述封装胶体可以为环氧树脂或硅胶。

本实用新型的用于倒装晶片封装的支架及LED封装结构，支架包括第一金属功能区、第二金属功能区和第三金属功能区，且三个金属功能区按“品”字形排布，并通过T型绝缘带相互隔开。该支架相对于传统的金属功能区并排布置的支架，具有结构紧凑，强度高，可靠性好的优点。

本实用新型附加技术特征所具有的有益效果将在本说明书具体实施方式部 分进行说明。

附图说明

图1为本实用新型实施例一中的用于倒装晶片封装的支架的结构示意图；

图2为采用本实用新型实施例一中的支架的LED封装结构的结构示意图；

图3为本实用新型实施例二中的用于倒装晶片封装的支架的结构示意图；

图4为采用本实用新型实施例二中的支架的LED封装结构的结构示意图。

附图标记说明：1a：实施例一中的平板型支架；1b：实施例二中的杯型支架；2：T型绝缘带；3：第一金属功能区；4：第二金属功能区；5：第三金属功能区；61：第一倒装晶片；62：第二倒装晶片；7：载体。

具体实施方式

下面参考附图并结合实施例对本实用新型进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，以下各实施例及实施例中的特征可以相互组合。