[实用新型]覆盖层及键盘有效

专利信息
申请号: 201420688193.X 申请日: 2014-11-14
公开(公告)号: CN204315433U 公开(公告)日: 2015-05-06
发明(设计)人: 陈宗德;林恒谅 申请(专利权)人: 群光电子股份有限公司
主分类号: H01H13/704 分类号: H01H13/704
代理公司: 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 代理人: 孟阿妮;郭栋梁
地址: 中国台湾新*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 覆盖层 键盘
【权利要求书】:

1.一种覆盖层,覆盖在一按键上,其特征在于,所述覆盖层包含:

一热压成型部,包含相分隔的一边缘区以及一盲线区;

一按压部,连接所述热压成型部,并迭置于所述按键之上,其中所述边缘区环绕该按压部,并且所述按压部环绕所述盲线区;以及

一凸块,设置于所述盲线区,其中所述凸块相对于所述热压成型部具有一第一高度,所述按压部相对于所述热压成型部具有一第二高度,并且所述第一高度大于该第二高度。

2.根据权利要求第1项所述的覆盖层,其特征在于:所述凸块与所述按压部材质相异。

3.根据权利要求第1项所述的覆盖层,其特征在于:所述凸块为一光固化结构。

4.根据权利要求第1项所述的覆盖层,其特征在于:

所述第一高度大于所述第二高度达0.25厘米至0.4厘米。

5.根据权利要求第1项所述的覆盖层,其特征在于:

所述覆盖层为一聚氨酯皮革层。

6.一种键盘,其特征在于,包含:

一底板;

复数个按键,每一按键包含:

一连接组件,设置于所述底板上;以及

一键帽,设置于所述连接组件上,并受所述连接组件带动而相对所述底板升降;以及

一上覆盖层,覆盖于所述按键上,并包含:

一热压成型部,包含相分隔的一边缘区以及一盲线区;

复数个按压部,连接所述热压成型部,并分别迭置于所述按键的所述键帽上,其中所述边缘区环绕所述按压部,并且所述按压部其中之一环绕所述盲线区;以及

一凸块,设置于所述盲线区,其中所述凸块相对于所述热压成型部具有一第一高度,所述按压部相对于所述热压成型部具有一第二高度,并且所述第一高度大于所述第二高度。

7.根据权利要求第6项所述的键盘,其特征在于:所述凸块与所述按压部材质相异。

8.根据权利要求6所述的键盘,其特征在于,所述凸块为一光固化结构。

9.根据权利要求6所述的键盘,其特征在于:

所述第一高度大于所述第二高度达0.25厘米至0.4厘米。

10.根据权利要求6所述的键盘,其特征在于:

所述上覆盖层为一聚氨酯皮革层。

11.根据权利要求6所述的键盘,其特征在于,还包含一下覆盖层;

所述下覆盖层设置于所述底板下,并与所述上覆盖层相连而形成一容置空间,其中所述键盘包覆于所述容置空间中。

12.根据权利要求11所述的键盘,其特征在于:

所述下覆盖层为一聚氨酯皮革层。

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