[实用新型]覆盖层及键盘有效
申请号: | 201420688193.X | 申请日: | 2014-11-14 |
公开(公告)号: | CN204315433U | 公开(公告)日: | 2015-05-06 |
发明(设计)人: | 陈宗德;林恒谅 | 申请(专利权)人: | 群光电子股份有限公司 |
主分类号: | H01H13/704 | 分类号: | H01H13/704 |
代理公司: | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人: | 孟阿妮;郭栋梁 |
地址: | 中国台湾新*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 覆盖层 键盘 | ||
1.一种覆盖层,覆盖在一按键上,其特征在于,所述覆盖层包含:
一热压成型部,包含相分隔的一边缘区以及一盲线区;
一按压部,连接所述热压成型部,并迭置于所述按键之上,其中所述边缘区环绕该按压部,并且所述按压部环绕所述盲线区;以及
一凸块,设置于所述盲线区,其中所述凸块相对于所述热压成型部具有一第一高度,所述按压部相对于所述热压成型部具有一第二高度,并且所述第一高度大于该第二高度。
2.根据权利要求第1项所述的覆盖层,其特征在于:所述凸块与所述按压部材质相异。
3.根据权利要求第1项所述的覆盖层,其特征在于:所述凸块为一光固化结构。
4.根据权利要求第1项所述的覆盖层,其特征在于:
所述第一高度大于所述第二高度达0.25厘米至0.4厘米。
5.根据权利要求第1项所述的覆盖层,其特征在于:
所述覆盖层为一聚氨酯皮革层。
6.一种键盘,其特征在于,包含:
一底板;
复数个按键,每一按键包含:
一连接组件,设置于所述底板上;以及
一键帽,设置于所述连接组件上,并受所述连接组件带动而相对所述底板升降;以及
一上覆盖层,覆盖于所述按键上,并包含:
一热压成型部,包含相分隔的一边缘区以及一盲线区;
复数个按压部,连接所述热压成型部,并分别迭置于所述按键的所述键帽上,其中所述边缘区环绕所述按压部,并且所述按压部其中之一环绕所述盲线区;以及
一凸块,设置于所述盲线区,其中所述凸块相对于所述热压成型部具有一第一高度,所述按压部相对于所述热压成型部具有一第二高度,并且所述第一高度大于所述第二高度。
7.根据权利要求第6项所述的键盘,其特征在于:所述凸块与所述按压部材质相异。
8.根据权利要求6所述的键盘,其特征在于,所述凸块为一光固化结构。
9.根据权利要求6所述的键盘,其特征在于:
所述第一高度大于所述第二高度达0.25厘米至0.4厘米。
10.根据权利要求6所述的键盘,其特征在于:
所述上覆盖层为一聚氨酯皮革层。
11.根据权利要求6所述的键盘,其特征在于,还包含一下覆盖层;
所述下覆盖层设置于所述底板下,并与所述上覆盖层相连而形成一容置空间,其中所述键盘包覆于所述容置空间中。
12.根据权利要求11所述的键盘,其特征在于:
所述下覆盖层为一聚氨酯皮革层。
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