[实用新型]覆盖层及键盘有效
申请号: | 201420688193.X | 申请日: | 2014-11-14 |
公开(公告)号: | CN204315433U | 公开(公告)日: | 2015-05-06 |
发明(设计)人: | 陈宗德;林恒谅 | 申请(专利权)人: | 群光电子股份有限公司 |
主分类号: | H01H13/704 | 分类号: | H01H13/704 |
代理公司: | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人: | 孟阿妮;郭栋梁 |
地址: | 中国台湾新*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 覆盖层 键盘 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种覆盖层以及键盘。
背景技术
近年来虽然平板计算机渐广为流行,但就目前个人计算机的使用习惯而言,键盘(或鼠标)仍为重要的输入设备,用以输入文字、符号或数字。因此,目前有业者推出一种专门供平板计算机使用之薄型化触控键盘,并可当作平板计算机的保护盖之用。为了达到薄型化的外观,该触控键盘采用了压力感应电阻(Force Sensitive Resistor,FSR)作为感应输入讯号的组件,并在其表面包覆一覆盖层以供使用者的手指碰触。
一般来说,该触控键盘的覆盖层过于平坦,无法让使用者明显的区别是否按压于按键上,也不利于使用者的双手定位。为了解决此问题,另有业者进一步在该触控键盘的覆盖层上对应双手食指的两按键上(例如,F键与J键)上形成盲线槽,以供使用者的双手食指定位。然而,由于制作过程所限,盲线槽只能为凹陷结构,且其尺寸并不无法过大(因周围须打印字符),因此使用者无法明显触摸并感觉到盲线槽的存在。
是故,在触控键盘的覆盖层上提出一种可让使用者明显触摸到的盲线设计,是目前业界亟欲投入研发资源进行研究的项目之一。
实用新型内容
在下文中给出关于本实用新型的简要概述,以便提供关于本实用新型的某些方面的基本理解。应当理解,这个概述并不是关于本实用新型的穷举性概述。它并不是意图确定本实用新型的关键或重要部分,也不是意图限定本实用新型的范围。其目的仅仅是以简化的形式给出某些概念,以此作为稍后论述的更详细描述的前序。
本实用新型提供一种覆盖层,其覆盖于按键上,并包含热压成型部、按压部以及凸块。热压成型部包含相分隔的边缘区以及盲线区。按压部连接热压成型部,并迭置于按键的键帽上。边缘区环绕按压部。按压部环绕盲线区。凸块设置于盲线区。凸块相对于热压成型部具有第一高度。按压部相对于热压成型部具有第二高度。第一高度大于第二高度。
在本实用新型的一实施方式中,上述凸块与上述按压部的材质相异。
在本实用新型的一实施方式中,上述的凸块为光固化结构。
在本实用新型的一实施方式中,上述的第一高度大于第二高度达0.25厘米至0.4厘米。
在本实用新型的一实施方式中,上述的覆盖层为聚氨酯(Poly Urethane,PU)皮革层。
本实用新型还提供一种键盘,其包含底板、复数个按键以及上覆盖层。每一按键包含连接组件以及键帽。连接组件设置于底板上。键帽设置于连接组件上,并可受连接组件带动而相对底板升降。上覆盖层覆盖于按键上,并包含热压成型部、复数个按压部以及凸块。热压成型部包含相分隔的边缘区以及盲线区。按压部连接热压成型部,并分别迭置于按键的键帽上。边缘区环绕按压部。按压部其中之一环绕盲线区。凸块设置于盲线区。凸块相对于热压成型部具有第一高度。按压部相对于热压成型部具有第二高度。第一高度大于第二高度。
在本实用新型的一实施方式中,上述凸块与上述按压部的材质相异。
在本实用新型的一实施方式中,上述的键盘还包含下覆盖层。下覆盖层设置于底板下,并与上覆盖层相连而形成容置空间。键盘包覆于容置空间中。
在本实用新型的一实施方式中,上述的下覆盖层为聚氨酯皮革层。
综上所述,本实用新型的键盘进一步在覆盖层的盲线区中形成凸块,且此凸块相对于热压成型部的高度,大于按压部相对于热压成型部的高度。藉此,当使用者的手指放置在按压部时,即可明显触摸到被按压部包围且凸出的凸块,进而可达到方便手指定位的功能。
附图说明
参照下面结合附图对本实用新型实施例的说明,会更加容易地理解本实用新型的以上和其它目的、特点和优点。附图中的部件只是为了示出本实用新型的原理。在附图中,相同的或类似的技术特征或部件将采用相同或类似的附图标记来表示。
图1为本实用新型一种实施方式之键盘的立体图;
图2为图1的局部放大图;
图3为图2的沿着线段3-3’的剖面示意图;
图4为图3的局部放大图。
具体实施方式
下面参照附图来说明本实用新型的实施例。在本实用新型的一个附图或一种实施方式中描述的元素和特征可以与一个或更多个其它附图或实施方式中示出的元素和特征相结合。应当注意,为了清楚的目的,附图和说明中省略了与本实用新型无关的、本领域普通技术人员已知的部件和处理的表示和描述。
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