[实用新型]一种晶圆定位组件有效
| 申请号： | 201420689758.6 | 申请日： | 2014-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN204243021U | 公开（公告）日： | 2015-04-01 |
| 发明（设计）人： | 周江韦 | 申请（专利权）人： | 武汉新芯集成电路制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 吴俊 |
| 地址： | 430205 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 定位 组件 | ||
1.一种晶圆定位组件，其特征在于，包括尺寸相同的第一定位块、第二定位块、第三定位块和第四定位块，所述第一定位块、第二定位块、第三定位块、第四定位块均设置于同一圆周上；
所述第一定位块设置于12点钟方向；
所述第二定位块设置于3点钟方向；
所述第三定位块设置于6点钟方向；
所述第四定位块设置于9点钟方向；
其中，所述第一定位块、第二定位块、第三定位块和第四定位块的表面均设置有刻度。
2.如权利要求1所述的晶圆定位组件，其特征在于，所述刻度均设置在每个定位块的平行于所述圆周的表面上。
3.如权利要求1所述的晶圆定位组件，其特征在于，每个定位块上所设置的刻度均包含零刻度、正刻度和负刻度。
4.如权利要求3所述的晶圆定位组件，其特征在于，所述零刻度设置于每个定位块的中央位置处。
5.如权利要求4所述的晶圆定位组件，其特征在于，所述刻度的最小单位为毫米。
6.如权利要求1所述的晶圆定位组件，其特征在于，所述第一定位块、第二定位块、第三定位块和第四定位块设置于一机台的承载平台上。
7.如权利要求6所述的晶圆定位组件，其特征在于，所述机台为设置于一曝光机台和一涂胶显影机台之间的Relay机台。
8.如权利要求7所述的晶圆定位组件，其特征在于，每个定位块的高度均小于所述Relay机台的承载台上的三根PIN的高度。
9.如权利要求3所述的晶圆定位组件，其特征在于，所述第一定位块的零刻度位置和所述第三定位块的零刻度位置之间的距离等于一待加工晶圆的直径；
所述第二定位块的零刻度位置和所述第四定位块的零刻度位置之间的距离也等于所述晶圆的直径。
10.如权利要求1所述的晶圆定位组件，其特征在于，所述第一定位块、所述第二定位块、所述第三定位块和所述第四定位块的材质均为不锈钢。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
