[实用新型]一种晶圆定位组件

说明书

技术领域

本实用新型涉及集成电路制造领域，尤其涉及一种晶圆定位组件。

背景技术

现有的微影曝光机和涂胶显影机是合在一起的，如图1所示。现有的工序一般是晶圆在涂胶显影机内进行涂胶，然后传送到曝光机进行曝光，最后再回到涂胶显影机进行显影。由于曝光机环境要求比较严格，所以会设置一个接力(relay)机台来缓冲涂胶显影机内化学品的影响，晶圆传送到这个部件时由三根针(PIN)顶着暂存，然后由机械手臂传送到曝光机内。

平时机台的维护过程中会涉及到两个机台传送路径的校准，目前线上采取的办法是涂胶显影机把晶圆送到relay上，然后曝光机拿取晶圆进行量测，得出一个二维坐标，然后涂胶显影机将这个坐标补偿到机械手臂的运动参数内，如此反复做到两边传送衔接无误差。

这种方法的缺陷在于有时差值过大需要预先判断一个粗值进行补偿，而且每次校准耗时相对较长。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型提供一种晶圆定位组件。

本实用新型解决技术问题所采用的技术方案为：

一种晶圆定位组件，其中，包括尺寸相同的第一定位块、第二定位块、第三定位块和第四定位块，所述第一定位块、第二定位块、第三定位块、第四定位块均设置于同一圆周上；

所述第一定位块设置于12点钟方向；

所述第二定位块设置于3点钟方向；

所述第三定位块设置于6点钟方向；

所述第四定位块设置于9点钟方向；

其中，所述第一定位块、第二定位块、第三定位块和第四定位块的表面均设置有刻度。

所述的晶圆定位组件，其中，所述刻度均设置在每个定位块的平行于所述圆周的表面上。

所述的晶圆定位组件，其中，每个定位块上所设置的刻度均包含零刻度、正刻度和负刻度。

所述的晶圆定位组件，其中，所述零刻度设置于每个定位块的中央位置处。

所述的晶圆定位组件，其中，所述刻度的最小单位为毫米。

所述的晶圆定位组件，其中，所述第一定位块、第二定位块、第三定位块和第四定位块设置于一机台的承载平台上。

所述的晶圆定位组件，其中，所述机台为设置于一曝光机台和一涂胶显影机台之间的Relay机台。

所述的晶圆定位组件，其中，每个定位块的高度均小于所述Relay机台的承载台上的三根PIN的高度。

所述的晶圆定位组件，其中，所述第一定位块的零刻度位置和所述第三定位块的零刻度位置之间的距离等于一待加工晶圆的直径；

所述第二定位块的零刻度位置和所述第四定位块的零刻度位置之间的距离也等于所述晶圆的直径。

所述的晶圆定位组件，其中，所述第一定位块、所述第二定位块、所述第三定位块和所述第四定位块的材质均为不锈钢。

上述技术方案具有如下优点或有益效果：

本实用新型的晶圆定位组件可以针对relay的承载台上的晶圆的承载方式，在晶圆下部的承载平台上进行设置，通过其上具有的刻度可以直接在涂胶显影机的机械手臂把晶圆送到relay上时就测得传送的误差，减少两个机台校准时的步骤，省时省力。

附图说明

参考所附附图，以更加充分的描述本实用新型的实施例。然而，所附附图仅用于说明和阐述，并不构成对本实用新型范围的限制。

图1是现有技术中的曝光机、涂胶显影机和relay之间的结构示意图；

图2是本实用新型晶圆定位组件的俯视结构示意图；

图3是本实用新型晶圆定位组件的正视结构示意图。

具体实施方式

本实用新型提供了一种晶圆定位组件，包括四个尺寸相同的定位块，分别为第一定位块、第二定位块、第三定位块和第四定位块。第一定位块与第三定位块相向设置，第二定位块和第四定位块相向设置，第一定位块、第二定位块、第三定位块和第四定位块均设置于同一圆周上。

如图2所示，第一定位块1设置于12点钟方向，第二定位块2设置于3点钟方向，第三定位块3设置于6点钟方向，第四定位块4设置于9点钟方向。

在每个定位块的表面均设置有刻度，如图2和3所示，这些刻度设置在平行于上述圆周的表面上，即每个定位块的顶部表面，以用于测量晶圆的偏移量。

每个定位块的顶部表面上所设置的刻度均包括零刻度、正刻度和负刻度；其中，零刻度设置于每个定位块的中央位置处，而正刻度设置于每个定位块的外侧，负刻度设置于每个定位块的内侧。