[实用新型]一种芯片散热结构有效
| 申请号： | 201420689825.4 | 申请日： | 2014-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN204204837U | 公开（公告）日： | 2015-03-11 |
| 发明（设计）人： | 陈翠平 | 申请（专利权）人： | 上海斐讯数据通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/488 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 俞涤炯 |
| 地址： | 201616 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 散热 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种芯片散热结构，用于芯片和印制电路板的连接结构，其特征在于，所述印制电路板上设有用于连接芯片的接地焊盘，所述接地焊盘上设有至少一个金属通孔，所述印制电路板上与所述接地焊盘相背的面露出铜箔区，所述金属通孔联通所述接地焊盘和所述铜箔区。
2.根据权利要求1所述的芯片散热结构，其特征在于，所述铜箔区上预定区域涂覆锡膏。
3.根据权利要求1所述的芯片散热结构，其特征在于，所述金属通孔包括第一类金属通孔，所述第一类金属通孔正对所述接地焊盘所对应的区域的中心位置。
4.根据权利要求3所述的芯片散热结构，其特征在于，所述金属通孔包括多个第二类金属通孔，所述第二类金属通孔的直径小于所述第一类金属通孔的直径，所述第二类金属通孔围绕所述第一类金属通孔设置。
5.根据权利要求1所述的芯片散热结构，其特征在于，所述金属通孔的直径为2mm至5mm。
6.根据权利要求5所述的芯片散热结构，其特征在于，所述金属通孔的直径为3mm。
7.根据权利要求1所述的芯片散热结构，其特征在于，所述芯片为方形扁平无引脚封装结构。
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