[实用新型]一种芯片散热结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，具体涉及一种芯片散热结构。

背景技术

电子消费类产品外观越来越小型化和轻薄，里边的PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)主板面积越来越小，芯片集成度大幅度提高，加上成本压力下采用的塑料外壳，带来产品美观和高性能的同时，长时间在相对的高温下工作，系统的稳定性受到了挑战，产品的散热成为亟待解决的问题。

现有的产品散热主要通过产品外壳适当位置打散热孔、高功耗器件表面安装散热片、或安装风扇的方式解决，散热孔的解决办法属于对流散热，只适用于室内机型，无法实现防水要求；而高功耗器件表面安装散热片属于传导散热，只能有效降低局部的温度，且容易受结构的限制，同时增加硬件成本；安装风扇的方式属于强制对流散热，会增加产品尺寸，一般适用于室内大型机架或框架式产品。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，提供一种芯片散热结构，解决以上技术问题。

本实用新型所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现：

一种芯片散热结构，用于芯片和印制电路板的连接结构，其中，所述印制电路板上设有用于连接芯片的接地焊盘，所述接地焊盘上设有至少一个金属通孔，所述印制电路板上与所述接地焊盘相背的面露出铜箔区，所述金属通孔联通所述接地焊盘和所述铜箔区。

本实用新型的芯片散热结构，所述铜箔区上预定区域涂覆锡膏。

本实用新型的芯片散热结构，所述金属通孔包括第一类金属通孔，所述第一类金属通孔正对所述接地焊盘所对应的区域的中心位置。

本实用新型的芯片散热结构，所述金属通孔包括多个第二类金属通孔，所述第二类金属通孔的直径小于所述第一类金属通孔的直径，所述第二类金属通孔围绕所述第一类金属通孔设置。

本实用新型的芯片散热结构，所述金属通孔的直径为2 mm至5mm。

本实用新型的芯片散热结构，所述金属通孔的直径为3 mm。

本实用新型的芯片散热结构，所述芯片为方形扁平无引脚封装结构。

有益效果：由于采用以上技术方案，本实用新型不额外增加成本，通过改变芯片散热结构，设计简单，操作方便，散热效果更为明显。

附图说明

图1为本实用新型的印制电路板上焊盘及金属通孔的一种具体分布示意图；

图2为本实用新型的印制电路板与接地焊盘相背的面的示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，但不作为本实用新型的限定。

参照图1、图2，一种芯片散热结构，用于芯片和印制电路板2的连接结构，其中，印制电路板2上设有用于连接芯片的接地焊盘11，接地焊盘11上设有至少一个金属通孔21，印制电路板2上与接地焊盘相背的面露出铜箔区23，金属通孔21联通接地焊盘和铜箔区23。

本实用新型通过印制电路板2上开设金属通孔21，将芯片上的接地大焊盘与印制电路板2背面外层开窗铜箔区23相连以增加散热能力，金属通孔21一方面与接地焊盘直接导通起到通风散热作用，另一方面与背面开窗铜箔相连利用铜箔辅助散热。

本实用新型的芯片散热结构，铜箔区23上预定区域可以涂覆锡膏。通过人工上锡，或者通过机器上锡来形成一定程度的厚度，利用锡膏来进行有效散热。通过钢网于铜箔区23放置锡膏使散热面积变大，由于锡膏有高度，可以形成一定的体积，相当于一块小散热片，使得散热效果更为明显。

本实用新型的芯片散热结构，金属通孔21可以包括第一类金属通孔211，第一类金属通孔211位于接地焊盘11的中心位置。

本实用新型的芯片散热结构，金属通孔21还可以包括多个第二类金属通孔212，第二类金属通孔212的直径小于第一类金属通孔211的直径，第二类金属通孔212围绕第一类金属通孔211设置。