[实用新型]半导体空调器

权利要求书

1.一种半导体空调器，其特征在于，所述半导体空调器包括壳体、安装于所述壳体内的第一风机、安装于所述壳体内的半导体制冷器、安装于所述半导体制冷器的一端的第一散热器、安装于半导体制冷器的另一端的第二散热器及安装于所述壳体内的第二风机，所述壳体上对应所述第一散热器设有第一进风口，对应第二散热器设有第二进风口，所述第一进风口、第一散热器与第一风机的第一出风口形成第一风流通道，所述第二进风口、第二散热器与第二风机的第二出风口形成第二风流通道。

2.如权利要求1所述的半导体空调器，其特征在于，所述第一风机为离心风机，所述第二风机为离心风机。

3.如权利要求1所述的半导体空调器，其特征在于，所述半导体空调器还包括用于驱动所述第一风机与所述第二风机转动的驱动电机。

4.如权利要求1所述的半导体空调器，其特征在于，所述半导体空调器还包括隔板，所述隔板将所述壳体内分割为两个腔体，所述第一风流通道与第二风流通道分别位于所述两个腔体内。

5.如权利要求4所述的半导体空调器，其特征在于，所述隔板上对应所述半导体制冷器设有安装部，所述半导体制冷器安装于所述安装部内，所述第一散热器与第二散热器分别设于所述隔板的两侧，并与所述半导体制冷器连接在一起。

6.如权利要求1所述的半导体空调器，其特征在于，所述壳体呈圆筒状，所述第一风机与所述第二风机安装于所述壳体的两端，所述第一进风口与第二进风口设于所述壳体的侧壁上，所述第一风机的第一出风口穿过壳体的侧壁与外部连通，所述第二风机的第二出风口穿过所述壳体的侧壁与外部连通。

7.如权利要求6所述的半导体空调器，其特征在于，所述第一风机包括第一本体及固定连接于所述第一本体上且与所述壳体相配合的第一端盖；所述第二风机包括第二本体及固定连接于所述第二本体上且与所述壳体相配合的第二端盖。

8.如权利要求1所述的半导体空调器，其特征在于，所述第一散热器与所述第二散热器均为翅片散热器。

9.如权利要求1所述的半导体空调器，其特征在于，所述半导体空调器还包括设于所述壳体内的第一档板与第二档板，所述第一档板用于阻挡与所述第一散热器进行热交换的气流，所述第二档板用于阻挡与所述第二散热器进行热交换的气流。

10.如权利要求9所述的半导体空调器，其特征在于，所述第一档板固定连接于所述第一风机，所述第二档板固定连接于所述第二风机。