[实用新型]半导体空调器

说明书

技术领域

本实用新型涉及空调器技术领域，尤其涉及一种半导体空调器。

背景技术

传统的家用空气调节器的空气调节系统包括蒸发器、压缩机、冷凝器，压缩机是其中的核心部件，由于压缩机的存在，使得传统空调器的重量和体积都比较大，搬运困难，故而传统家用空调器一般固定安装在墙壁或者窗户，限制了其使用的便利性。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种半导体空调器，旨在解决现有的空调器重量和体积较大，使用便利性不足的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型提供一种半导体空调器，所述半导体空调器包括壳体、安装于所述壳体内的第一风机、安装于所述壳体内的半导体制冷器、安装于所述半导体制冷器的一端的第一散热器、安装于半导体制冷器的另一端的第二散热器及安装于所述壳体内的第二风机，所述壳体上对应所述第一散热器设有第一进风口，对应第二散热器设有第二进风口，所述第一进风口、第一散热器与第一风机的第一出风口形成第一风流通道，所述第二进风口、第二散热器与第二风机的第二出风口形成第二风流通道。

优选地，所述第一风机为离心风机，所述第二风机为离心风机。

优选地，所述半导体空调器还包括用于驱动所述第一风机与所述第二风机转动的驱动电机。

优选地，所述半导体空调器还包括隔板，所述隔板将所述壳体内分割为两个腔体，所述第一风流通道与第二风流通道分别位于所述两个腔体内。

优选地，所述隔板上对应所述半导体制冷器设有安装部，所述半导体制冷器安装于所述安装部内，所述第一散热器与第二散热器分别设于所述隔板的两侧，并与所述半导体制冷器连接在一起。

优选地，所述壳体呈圆筒状，所述第一风机与所述第二风机安装于所述壳体的两端，所述第一进风口与第二进风口设于所述壳体的侧壁上，所述第一风机的第一出风口穿过壳体的侧壁与外部连通，所述第二风机的第二出风口穿过所述壳体的侧壁与外部连通。

优选地，所述第一风机包括第一本体及固定连接于所述第一本体上且与所述壳体相配合的第一端盖；所述第二风机包括第二本体及固定连接于所述第二本体上且与所述壳体相配合的第二端盖。

优选地，所述第一散热器与所述第二散热器均为翅片散热器。

优选地，所述半导体空调器还包括设于所述壳体内的第一档板与第二档板，所述第一档板用于阻挡与所述第一散热器进行热交换的气流，所述第二档板用于阻挡与所述第二散热器进行热交换的气流。

优选地，所述第一档板固定连接于所述第一风机，所述第二档板固定连接于所述第二风机。

本实用新型的半导体空调器通过半导体制冷器实现制冷与制热，不需要压缩机，有效减小半导体空调器的体积和重量，进而有效提升了半导体空调器使用的便利性。

附图说明

图1为本实用新型半导体空调器一实施例的剖面结构示意图；

图2为本实用新型半导体空调器一实施例的立体结构示意图；

图3为本实用新型第一散热器、第二散热器与半导体制冷器的组装结构示意图；

图4为本实用新型半导体空调器另一实施例的剖面结构示意图。

本实用新型目的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

本实用新型提供一种半导体空调器，参照图1及图2，在一实施例中，所述半导体空调器包括壳体100、安装于所述壳体100内的第一风机200、安装于所述壳体100内的半导体制冷器300、安装于所述半导体制冷器300的一端的第一散热器400、安装于半导体制冷器300的另一端的第二散热器500及安装于所述壳体100内的第二风机600，所述壳体100上对应所述第一散热器400设有第一进风口120，对应第二散热器500设有第二进风口140，所述第一进风口120、第一散热器400与第一风机200的第一出风口220形成第一风流通道，所述第二进风口140、第二散热器500与第二风机600的第二出风口620形成第二风流通道。本实用新型的半导体空调器通过半导体制冷器300实现制冷与制热，不需要压缩机，有效减小半导体空调器的体积和重量，进而有效提升了半导体空调器使用的便利性。