[实用新型]一种一体化射频功率源

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子仪器领域，尤其涉及一体化射频功率源。

背景技术

目前干燥物料有很多种方式，包括蒸汽类、电热类、红外类等等方式。但是这些干燥物料的方式普遍存在效率低、烘干不均匀，而且长时间使用后容易出现设备腐蚀、损坏烘干物料的现象。

目前射频功率源方面，国内的方案大多是方腔结构形式的方式，虽然功率等级可以做到很大，但是体积较大耦合效率不高，并且其安装更换电子管很不方面，方腔的棱角结构也容易出现打火现象，射频发生器和功率作用的对象无法做到隔离，在恶劣环境中容易是高频腔腐蚀变形。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种用于射频烘干机的大功率高效率的一体化射频功率源。

本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下：一种一体化射频功率源，包括冷却风道、电子管、内腔体、耦合板、同轴连接器、电容板、隔直电容和外壳；

所述冷却风道位于所述内腔体的右侧，所述电子管位于所述内腔体的内部正中间，所述耦合板位于所述内腔体左侧下方，所述耦合板的上端与所述同轴连接器的一端相连，下端与所述外壳相连，所述同轴连接器的另一端与所述外壳连接并暴露于所述外壳外部，所述电容板位于所述内腔体外侧上方，所述电容板的上端与所述外壳相连，所述隔直电容位于所述电子管和所述内腔体之间并与所述电子管和所述内腔体均相连。

本实用新型的有益效果是：实现大功率射频能量的产生,提高物质烘干的速率,提高微波能的利用效率，降低能耗。

在上述技术方案的基础上，本实用新型还可以做如下改进。

进一步,所述冷却风道为方形金属管道。

进一步,所述电子管通过阳极盘与所述隔直电容相连接。

进一步,所述内腔体为圆筒形结构金属内腔体。

进一步,所述内腔体通过金属盘与所述隔直电容相连接。

进一步,所述耦合板包括第一金属板、第二金属板和二分之一圆弧金属板，所述第一金属板与所述同轴连接器相连，所述第二金属板与所述外壳相连,所述第一金属板、所述第二金属板分别与所述二分之一圆弧金属板的顶端和底端垂直连接。

进一步,所述二分之一圆弧金属板围绕所述内腔体的底端，且与所述内腔体存在一定间隙。

进一步,所述同轴连接器为50欧姆同轴连接器。

进一步,所述电容板为圆筒形状的电容板,位于所述内腔体外侧上方并与所述内腔体存在一定间隙。

进一步,所述隔直电容为薄膜介质隔直电容，所述隔直电容包括两个圆筒形的金属层,且所述两个圆筒形的金属层中间夹有一层介质。

附图说明

图1为本实用新型所述一体化射频功率源整体结构图；

图2为本实用新型所述隔直电容结构图。

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

1、冷却风道，2、电子管，3、内腔体，4、耦合板,5、同轴连接器，6、电容板，7、隔直电容，8、外壳，9、阳极盘,10、金属盘。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的范围。

如图1所示，一种一体化射频功率源，包括冷却风道1、电子管2、内腔体3、耦合板4、同轴连接器5、电容板6、隔直电容7、外壳8、阳极盘9和金属盘10。

外壳8的右侧形成冷却风道1，冷却风道1位于内腔体3的右侧，冷却风道1为方形金属管道。

外壳8的中间形成中空内腔体3，电子管2位于内腔体3的内部正中间，内腔体3为圆筒形结构金属内腔体，电子管2通过阳极盘9与隔直电容7相连接，内腔体3通过金属盘10与隔直电容7相连接。

耦合板4位于内腔体3左侧下方，耦合板4包括第一金属板、第二金属板和二分之一圆弧金属板，第一金属板与同轴连接器5相连，第二金属板与外壳8相连,第一金属板、第二金属板分别与二分之一圆弧金属板的顶端和底端垂直连接，二分之一圆弧金属板围绕内腔体3的底端，且与内腔体3存在一定间隙。

同轴连接器5的另一端与外壳8连接并暴露于外壳8外部，同轴连接器5为50欧姆同轴连接器。

电容板6为圆筒形状的电容板,电容板6位于内腔体3外侧上方并与内腔体3存在一定间隙，电容板6的上端与外壳8相连。

隔直电容7位于电子管2和内腔体3之间并与电子管2和内腔体3均相连，隔直电容7为薄膜介质隔直电容，隔直电容7包括两个圆筒形的金属层,且两个圆筒形的金属层中间夹有一层介质。