[实用新型]一种粘片机有效
申请号: | 201420701553.5 | 申请日: | 2014-11-21 |
公开(公告)号: | CN204189777U | 公开(公告)日: | 2015-03-04 |
发明(设计)人: | 杨燮斌;罗少锋;张伟洪;李彬;方逸裕 | 申请(专利权)人: | 汕头华汕电子器件有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/56 |
代理公司: | 汕头市南粤专利商标事务所(特殊普通合伙) 44301 | 代理人: | 马美珍 |
地址: | 515000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 粘片机 | ||
1.一种粘片机,主要包括机架(1),工作台(2),工作台上安装系统控制装置(4),系统控制装置一侧具有横梁(41);其特征在于:所述的横梁(41)上安装有取片装置,取片装置的一侧安装有万向头(6),万向头(6)一侧安装有喷胶装置(7)。
2. 根据权利要求1所述的一种粘片机,其特征在于:所述的取片装置通过连轴(5)和移动轨槽(51)连接,移动轨槽(51)沿着连轴(5)来回走动,所述的移动轨槽(51)末端设置连接件(52)及可伸缩的吸嘴(53)。
3.根据权利要求1或2所述的一种粘片机,其特征在于:所述的工作台(2)安装在移动滑台(21)上,工作台(2)表面与取片装置、万向头(6)和喷胶装置(7)相对应处开有通口(9)通至移动滑台(21)上表面。
4.根据权利要求3所述的一种粘片机,其特征在于:所述的工作台(2)一侧安装传送带(3),传送带(3)上设置有垫盘(31)。
5.根据权利要求2所述的一种粘片机,其特征在于:所述的吸嘴(53)旁设置照明灯(54)。
6.根据权利要求2所述的一种粘片机,其特征在于:所述的移动轨槽(51)上还安装有计数装置(8)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造