[实用新型]一种粘片机

说明书

技术领域

    本实用新型涉及半导体封装所用的粘片机。

背景技术

现有粘片机无法实现取片和放片过程自动化，在放片后元器件可能发生倾斜，对后期喷胶产生影响，导致产品质量下降，粘接质量和粘接速度达不到大规模生产的要求。

发明内容

本实用新型的目的在于针对已有的技术现状，提供一种克服元器件倾斜问题的全自动粘片机。

为达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种粘片机，包括机架1，工作台2，工作台上安装系统控制装置4，系统控制装置一侧具有横梁41；所述的横梁41上安装有取片装置，取片装置的一侧安装有万向头6，万向头6一侧安装有喷胶装置7。

进一步地，所述的取片装置通过连轴5和移动轨槽51连接，移动轨槽51沿着连轴5来回走动，所述的移动轨槽51末端设置连接件52及可伸缩的吸嘴53。

进一步地，所述的工作台2安装在移动滑台21上，工作台2表面与取片装置、万向头6和喷胶装置7相对应处开有通口9通至移动滑台21上表面。

进一步地，所述的工作台2一侧安装传送带3，传送带3上设置有垫盘31。

进一步地，所述的吸嘴53旁设置照明灯54。

进一步地，所述的移动轨槽51上还安装有计数装置8。

本实用新型的有益效果为：元器件取片和放片过程实现自动化，而且放片时通过万向头对元器件产品进行微调整，保证其产品持平不倾斜便于后序的喷胶；取片装置还设置了计算装置感应轨槽来回走动次数从而计算出取片数；工作台下安装的移动滑台提高元器件的输送速度。本实用新型在提高粘接质量的同时实现取片粘片自动化，减少人力投入，提高生产速度。

附图说明：

附图1为实用新型的结构示意图；

附图2为实用新型的主视图；

附图3为实用新型的左视图。

具体实施方式：

为了使审查委员能对本实用新型之目的、特征及功能有更进一步了解，兹举较佳实施例并配合图式详细说明如下：

请参阅图1~3所示，系为本实用新型之较佳实施例的结构示意图，一种粘片机包括机架1，工作台2，工作台上安装系统控制装置4，系统控制装置一侧具有横梁41；所述的横梁41上安装有取片装置，取片装置的一侧安装有万向头6，万向头6一侧安装有喷胶装置7，取片装置通过连轴5和移动轨槽51连接，移动轨槽51沿着连轴5来回走动，所述的移动轨槽51末端设置连接件52及可伸缩的吸嘴53。

所述的工作台2安装在移动滑台21上，工作台2表面与取片装置、万向头6和喷胶装置7相对应处开有通口9至移动滑台21上表面。在所述的工作台2一侧安装传送带3，传送带3上设置有垫盘31。

工作时，元器件放置在垫盘31上从传送带3输送至吸嘴53底部，可伸缩的吸嘴53从垫盘31上进行取片后，移动轨槽51沿着连轴5回退至与吸嘴53相对应的通口9中将其放落，元器件沿着通口9落至移动滑台21上后，移动滑台21将其送至万向头6底部，万向头6通过通口9对元器件微调整使其不发生倾斜而影响后期的涂胶质量，接着万向头6复位移动滑台21继续前行，至喷胶装置7底部时再次停下，喷胶装置7对产品进行涂胶后产品被送入下一道工序中。

作为优选的技术方案，所述的吸嘴53旁设置照明灯54，便于工作人员查看工作情况；所述的移动轨槽51上还安装有计数装置8，通过记录移动轨槽51的来回次数从而得出去片粘片的加工数量。

   当然，以上图示仅为本实用新型较佳实施方式，并非以此限定本实用新型的使用范围，故，凡是在本实用新型原理上做等效改变均应包含在本实用新型的保护范围内。