[实用新型]LQFP宽框架加热块

说明书

技术领域

本实用新型属于半导体封装领域，涉及一种键合夹具装置，尤其涉及一种LQFP宽框架加热块。

背景技术

80年代开始，电子产品向多功能和轻薄短小方向发展，对封装技术提出了高速化、高密度化的要求，因而开发了SMT封装，SMT封装的代表形式有：PLCC、SOP、SOJ、TSOP、TSSOP、PQFP、QFJ、LQFP、TQFP等。

LQFP(LOW-Profile Quad package，薄型四方扁平式封装技术)是封装高度为1.4mm的方型扁平式封装技术(QFP，Quad Flat Package)，适于高密度细间距的薄型产品封装，属于中端产品封装技术，常用于CP封装，操作方便，可靠性高，其外形尺寸较小，寄生参数小，适应于高频，并且由于其封装密度高，与BGA同引线脚封装相比，封装成本低，设备投入低(只需切筋、成形系统，不需要高投入的植球机、回流焊炉和清洗机)，市场占有率大。

LQFP的大尺寸框架由于框架较宽，在实际走带过程中框架可能会上下不够水平，走带稍有偏位时中筋部位会偏离加热块中筋槽，引起引线脚悬空，这时在焊接第二点的时候会导致第二点焊接不良，引起翘丝或断丝产生产品报废。

实用新型内容

在下文中给出关于本实用新型的简要概述，以便提供关于本实用新型的某些方面的基本理解。应当理解，这个概述并不是关于本实用新型的穷举性概述。它并不是意图确定本实用新型的关键或重要部分，也不是意图限定本实用新型的范围。其目的仅仅是以简化的形式给出某些概念，以此作为稍后论述的更详细描述的前序。

本实用新型提供一种LQFP宽框架加热块，包括：精压区，所述精压区边缘为连续的规则的图形；

所述精压区内设置有用于支撑框架的支撑结构。

本实用新型提供的LQFP宽框架加热块中在中筋的部位不开设有槽，在这种情况下，即使框架稍有走偏，引线脚也不会出现悬空的情况，不会出现焊接不良导致翘丝和断丝的情况。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有加热块有中筋槽时结构示意图；

图2为现有加热块有中筋槽时框架走偏结构示意图；

图3为现有加热块有中筋槽时框架走偏局部放大图；

图4为现有加热块有中筋槽时框架走偏侧面示意图；

图5为本实用新型中加热块结构示意图；

图6为本实用新型中加热块上框架走偏结构示意图；

图7为本实用新型中加热块上框架走偏局部放大图；

图8为本实用新型中加热块上框架走偏侧面示意图。

附图标记：

1-中筋槽；2-精压区；3-中筋；4-引线脚。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。在本实用新型的一个附图或一种实施方式中描述的元素和特征可以与一个或更多个其它附图或实施方式中示出的元素和特征相结合。应当注意，为了清楚的目的，附图和说明中省略了与本实用新型无关的、本领域普通技术人员已知的部件和处理的表示和描述。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型提供了一种LQFP(LOW-Profile Quad package，薄型四方扁平式封装技术)宽框架加热块，如图5所示，包括：精压区2，所述精压区2边缘为连续的规则的图形；

所述精压区2内设置有用于支撑框架的支撑结构。

相比较于图1中现有的加热块，在精压区的四个角的地方设置有中筋槽1，当框架放置在加热块上的时候，框架上的中筋3需要完全对应精压区四个角处的中筋槽1，但由于框架尺寸较宽，在实际的走带过程中中筋3会偏离加热块上的中筋槽1，因此，中筋3旁的其他引线脚会悬空，如图2、图3和图4所示，导致焊接不良。

本实用新型中的加热块没有设置中筋槽，如图5所示，所以，即使在焊接的过程中框架稍有走偏，引线脚4也不会出现悬空的情况，因此，也就不会出现焊接不良导致翘丝和断丝的情况。