[实用新型]晶片封装结构有效
| 申请号： | 201420721229.X | 申请日： | 2014-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN204315552U | 公开（公告）日： | 2015-05-06 |
| 发明（设计）人： | 刘海 | 申请（专利权）人： | 济南界龙科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/495 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 251400 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶片 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种晶片封装结构，其特征在于：包括胶体、晶片、支架和多个改善孔，所述胶体包覆所述晶片，所述支架与所述晶片连接，多个所述改善孔设于所述支架，并包覆于所述胶体内。
2.根据权利要求1所述的晶片封装结构，其特征在于：所述晶片封装结构还包括焊锡，所述焊锡连接所述晶片和所述支架。
3.根据权利要求1所述的晶片封装结构，其特征在于：所述支架设于所述晶片二相对侧。
4.根据权利要求1所述的晶片封装结构，其特征在于：多个所述改善孔均包覆于所述胶体。
5.根据权利要求1所述的晶片封装结构，其特征在于：所述改善孔设于所述支架与所述晶片相连处。
6.根据权利要求1所述的晶片封装结构，其特征在于：所述胶体为环氧树脂或硅胶。
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