[实用新型]晶片封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子封装技术领域，特别地，涉及一种晶片封装结构。

背景技术

人类具有追求高品质生活的本能，其中，享受是高品质生活的一种体现，但同时人类也追求低价格。电子产品经过几十年的发展，已经为人类生活带来了翻天覆地的变化，人类对电子产品的需求越来越大并且质量要求也越来越高。

电子产品的核心部件是芯片，芯片则是由多块晶片所组成。晶片封装对于晶片的安放、固定、密封、保护晶片和增强电热性能有着至关重要的作用，将影响电子产品的使用寿命和使用性能。

现有技术的晶片封装结构是用胶体将晶片以及连接晶片的支架的一部分封装，通过支架的另外一部分与其它元件连接，实现将晶片与外界连接。所述支架既用于支撑晶片同时也用于晶片与外界连接，但在切弯角时，对所述支架产生较大的应力时，容易出现折断，同时所述支架与所述晶片焊接时易出现假焊，焊接后甚至可能出现晶片短路的缺陷。

实用新型内容

为了解决现有技术的晶片封装结构存在需承受较大应力而易折断、易出现假焊以及出现晶片短路的技术问题，本实用新型提供一种承受应力较强、不易出现假焊及降低晶片短路发生率的晶片封装结 构。

本实用新型提供的晶片封装结构，包括胶体、晶片、支架和多个改善孔，所述胶体包覆所述晶片，所述支架与所述晶片连接，多个所述改善孔设于所述支架，并包覆于所述胶体内。

在本实用新型提供的晶片封装结构的一种较佳实施例中，所述晶片封装结构还包括焊锡，所述焊锡连接所述晶片和所述支架。

在本实用新型提供的晶片封装结构的一种较佳实施例中，所述支架设于所述晶片二相对侧。

在本实用新型提供的晶片封装结构的一种较佳实施例中，多个所述改善孔均包覆于所述胶体。

在本实用新型提供的晶片封装结构的一种较佳实施例中，所述改善孔设于所述支架与所述晶片相连处。

在本实用新型提供的晶片封装结构的一种较佳实施例中，所述胶体为环氧树脂或硅胶。

相较于现有技术，本实用新型提供的晶片封装结构具有以下有益效果：

一、通过采用将多个改善孔设于支架的设计，利用改善孔对应力的缓冲效果，有效降低切弯角时对支架和晶片的应力，避免出现折断和磨损，从而提升封装的合格率；

二、通过将改善孔设于支架与晶片相连处，利用改善孔吸收多余的焊锡，有效避免晶片出现短路；

三、通过将多个改善孔均包覆于胶体内，利用胶体一定程度的保护功能，避免设有相应改善孔的支架易发生折断。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实 施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：

图1是本实用新型提供的晶片封装结构的一种实施例的剖视图；

图2是图1所示的晶片封装结构的一支架的剖视图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请一并参阅图1和图2，其中，图1是本实用新型提供的晶片封装结构的一种实施例的剖视图，图2是图1所示的晶片封装结构的一支架的剖视图。所述晶片封装结构1包括胶体11、晶片13、二支架151、153、三改善孔171、173、175和焊锡100。所述胶体11包覆所述晶片13和三所述改善孔171、173、175，二所述支架151、153分别与所述晶片13连接，三所述改善孔171、173、175设于二所述支架151、153，所述焊锡100连接所述晶片13和二所述支架151、153。

所述胶体11用于对所述晶片13实现封装。在本实施例中，所述胶体11为环氧树脂，在其他情况下，还可以为硅胶。

二所述支架151、153分别设于所述晶片13的二相对侧并与其相连，二所述支架151、153的一部分包覆于所述胶体11，剩余部分从所述胶体11二相对侧延伸出。即二所述支架151、153的一端分别连 接所述晶片13的正负两极，并通过二者的另一端与外界连接。