[实用新型]晶片封装结构有效
| 申请号： | 201420721997.5 | 申请日： | 2014-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN204204835U | 公开（公告）日： | 2015-03-11 |
| 发明（设计）人： | 刘海 | 申请（专利权）人： | 济南界龙科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 251400 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶片 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种晶片封装结构，其特征在于：包括晶片座、设于所述晶片座的晶片、跳线和搭脚，所述跳线两端分别连接所述晶片和所述搭脚，所述跳线包括凸台和贯穿所述凸台的缓冲孔。
2.根据权利要求1所述的晶片封装结构，其特征在于：所述搭脚包括凹槽，所述凹槽与所述凸台相嵌连接。
3.根据权利要求2所述的晶片封装结构，其特征在于：所述凹槽的尺寸大于所述凸台的尺寸。
4.根据权利要求1所述的晶片封装结构，其特征在于：所述跳线还包括凸块，所述凸块与所述晶片相接。
5.根据权利要求1所述的晶片封装结构，其特征在于：所述晶片座的材质为铝合金、黄铜或青铜中的任意一种。
6.根据权利要求1所述的晶片封装结构，其特征在于：所述跳线的材质为镀锡铝。
7.根据权利要求1所述的晶片封装结构，其特征在于：所述搭脚的材质为镀锡铜或镀锡铁。
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