[实用新型]晶片封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子封装工业领域，尤其涉及一种晶片封装结构。

背景技术

随着电子封装工业在我国的迅速发展，尤其是晶片封装的小型化和组装的高密度化，对晶片封装的质量要求也越来越高。晶片封装技术的发展对于晶片来说是必须的，也是至关重要的。

晶片封装是指安装半导体集成电路晶片用的外壳，它不仅起着保护晶片和增强导热性能的作用，而且还是沟通晶片内部世界与外部电路的桥梁。跳线是晶片封装结构的主要元件之一，其作用是连接搭脚与晶片，进行同等电势电压传输，同时，也有利于保护电路的参考电压，此外，对于有精密电压要求的，金属跳线的些许变化所产生的压降都会对产品性能产生很大影响。

现有技术的晶片封装结构主要存在以下问题：

一、稳固性弱：跳线与搭脚进行封装焊接时需通过工具夹固定，导致焊接效率低和晶片封装结构稳固性弱；

二、合格率低：跳线与搭脚通过焊锡连接时，焊锡会从二者的连接处任意方向溢出，极易造成晶片封装结构的焊接不良，降低了产品的合格率。

实用新型内容

为了解决上述晶片封装结构稳固性弱和合格率低的技术问题，本实用新型提供一种稳固性强和合格率高的晶片封装结构。

本实用新型提供的晶片封装结构，包括晶片座、设于所述晶片座的晶片、跳线和搭脚，所述跳线两端分别连接所述晶片和所述搭脚，所述跳线包括凸台和贯穿所述凸台的缓冲孔。

在本实用新型提供的晶片封装结构的一种较佳实施例中，所述搭脚包括凹槽，所述凹槽与所述凸台相嵌连接。

在本实用新型提供的晶片封装结构的一种较佳实施例中，所述凹槽的尺寸大于所述凸台的尺寸。

在本实用新型提供的晶片封装结构的一种较佳实施例中，所述跳线还包括凸块，所述凸块与所述晶片相接。

在本实用新型提供的晶片封装结构的一种较佳实施例中，所述晶片座的材质为铝合金、黄铜或青铜中的任意一种。

在本实用新型提供的晶片封装结构的一种较佳实施例中，所述跳线的材质为镀锡铝。

在本实用新型提供的晶片封装结构的一种较佳实施例中，所述搭脚的材质为镀锡铜或镀锡铁。

相较于现有技术，本实用新型提供的晶片封装结构具有以下有益效果：

一、通过采用凸台和凹槽的配合设计，对跳线与搭脚连接时起到定位及限位的作用，并增强跳线与搭脚连接时的稳定性，提升了晶片封装结构的稳固性；

二、通过采用缓冲孔的设计，在跳线与搭脚通过焊锡连接时，多余的焊锡从缓冲孔溢出，避免焊锡从二者的连接处任意方向溢出而造成晶片封装结构的焊接不良，提升了产品的合格率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：

图1是本实用新型提供的晶片封装结构的一种实施例的剖视图；

图2是图1所示的晶片封装结构的跳线的剖视图；

图3是图1所示的晶片封装结构的搭脚的剖视图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请同时参阅图1和图2，其中，图1是本实用新型提供的晶片封装结构的一种实施例的剖视图，图2是图1所示的晶片封装结构的跳线的剖视图。所述晶片封装结构1包括晶片座11、设于所述晶片座11的晶片13、跳线15和搭脚17。所述跳线15两端分别连接所述晶片13和所述搭脚17。

所述晶片座11用于支撑所述晶片13。所述晶片座11的材质为具有散热功能的铝合金，在其他情况下，所述晶片座11的材质还可以为黄铜或青铜。

所述晶片13的一面与所述晶片座11相接，相对的另一面与所述跳线15相接。

所述跳线15包括凸块151和凸台153。所述凸块151设于所述跳线15的一端，并与所述晶片13抵接，所述凸台153设于所述跳线15的另一端，并与所述搭脚17相接。所述凸台153包括贯穿其设置的缓冲孔1531，所述缓冲孔1531的形状为阶梯型。所述跳线15采用镀锡铝制成。