[实用新型]印刷配线基板有效
申请号: | 201420734940.9 | 申请日: | 2014-11-28 |
公开(公告)号: | CN204259279U | 公开(公告)日: | 2015-04-08 |
发明(设计)人: | 坂田哲也 | 申请(专利权)人: | 日本电产三协株式会社 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 沈捷 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 印刷 配线基板 | ||
1.一种印刷配线基板,其特征在于,所述印刷配线基板包括:
基板;
配线部,其设置于所述基板的一面;
焊盘,其由与所述配线部相同的导体层形成,且形成于所述配线部的端部;
贯通孔,其贯通所述焊盘以及所述基板,且供端子插入;
加强图案,其由所述导体层形成,且从所述焊盘朝向与所述配线部不同的方向延伸;以及
阻焊膜,其在所述基板的一面侧覆盖所述配线部以及所述加强图案。
2.根据权利要求1所述的印刷配线基板,其特征在于,
所述基板为刚性基板。
3.根据权利要求1所述的印刷配线基板,其特征在于,
所述焊盘以及所述配线部在与所述配线部的延伸方向相交的方向上排列多个。
4.根据权利要求3所述的印刷配线基板,其特征在于,
所述加强图案的宽度比所述配线部的宽度宽。
5.根据权利要求4所述的印刷配线基板,其特征在于,
所述焊盘设置于所述基板的端部。
6.根据权利要求1至5中的任一项所述的印刷配线基板,其特征在于,
所述端子从所述基板的另一面侧插入并被锡焊到所述焊盘处。
7.根据权利要求1至5中的任一项所述的印刷配线基板,其特征在于,
所述端子为形成于连接器部件的端子。
8.根据权利要求7所述的印刷配线基板,其特征在于,
所述端子被所述基板支承。
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