[实用新型]印刷配线基板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种端子插入到形成于焊盘的孔中的印刷配线基板。

背景技术

在各种设备中采用了这样的结构：印刷配线基板用于给马达供电等。并且，在印刷配线基板中，在形成于基板上的焊盘处形成贯通基板以及焊盘的贯通孔，并在将端子插入到该贯通孔后，再将端子锡焊到焊盘(参照专利文献1)。

专利文献1：日本公开专利公报2009-171810号

如果像专利文献1的结构那样在焊盘形成贯通孔的话，则由于焊盘形成为环状，因此焊盘与基板之间的接合面积变小。因此，如将焊盘的外形尺寸缩小的情况和将贯通孔扩大的情况等，如果使焊盘的宽度尺寸变窄的话，就会存在焊盘从基板剥离的问题。例如，如果在将端子插入到焊盘的贯通孔时端子与焊盘接触，则会存在因此时产生的负载导致焊盘从基板剥离的问题。而且，在端子为连接器部件的端子的情况下，由于拆装连接器时会对焊盘施加负载，因此焊盘从基板剥离的风险增大。由此，在以往的印刷配线基板中，存在无法采用缩小焊盘外形尺寸的结构和扩大贯通孔的结构等缩小焊盘宽度尺寸的结构的问题。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型的课题提供了这样一种印刷配线基板：即使是在焊盘处形成有贯通孔的情况下，也能够抑制焊盘从基板剥离。

为了解决上述问题，应用本实用新型的印刷配线基板的特征是，印刷配线基板包括：基板；配线部，其设置于所述基板的一面；焊盘，其由与所述配线部相同的导体层形成，且形成于所述配线部的端部；贯通孔，其贯通所述焊盘以及所述基板且供端子插入；加强图案，其由所述导体层形成且从所述焊盘朝向与所述配线部不同的方向延伸；以及阻焊膜，其在所述基板的一面侧覆盖所述配线部以及所述加强图案。

在本实用新型中，由于形成有贯通焊盘以及基板的贯通孔，因此能够将端子插入到贯通孔中并能够将端子和焊盘锡焊。并且，利用阻焊膜覆盖与焊盘连接的配线部，还设置了从焊盘朝向与配线部不同的方向延伸的加强图案，该加强图案也被阻焊膜覆盖。因此，即使在因贯通孔导致焊盘的宽度尺寸变窄，从而引起焊盘与基板之间的接合面积变窄的情况下，也能够抑制因对焊盘施加了负载而导致焊盘从基板剥离。

本实用新型在应用于所述基板为刚性基板的情况时很有效。刚性基板与柔性基板的情况不同，无法通过柔性基板的变形来缓解对焊盘施加的负载。但是由于在本实用新型中利用阻焊膜将配线部以及加强图案覆盖，因此焊盘不易剥离。

本实用新型在应用于所述焊盘以及所述配线部沿与所述配线部的延伸方向相交的方向排列多个的情况时很有效。该结构的情况下，焊盘的宽度尺寸变得较小。但是由于在本实用新型中利用阻焊膜覆盖配线部以及加强图案，因此焊盘不易剥离。

在本实用新型中，优选所述加强图案的宽度比所述配线部的宽。根据该结构，由于即使缩短加强图案，加强图案与基板之间的接合面积也依旧宽广，因此能够进一步抑制焊盘从基板剥离。

在本实用新型中，优选所述焊盘设置于所述基板的端部。如果即使缩短加强图案，也能够进一步抑制焊盘从基板剥离的话，则能够缩短焊盘与基板中加强图案所在一侧的端部之间的距离。

本实用新型在应用于所述端子从所述基板的另一面侧插入并被锡焊到所述焊盘的情况时很有效。在这种结构的情况下，在将端子插入贯通孔时容易对焊盘施加负载。但是在本实用新型中，由于利用阻焊膜覆盖配线部以及加强图案，因此焊盘不易剥离。

本实用新型在应用于所述端子为形成于连接器部件的端子的情况时很有效。在这种结构的情况下，容易在拆装连接器时对焊盘施加负载。但是在本实用新型中，利用阻焊膜覆盖配线部以及加强图案，因此焊盘不易从基板剥离。

在本实用新型中，优选所述端子被所述基板支承。在这种结构的情况下，在拆装连接器时的力容易施加到焊盘，但通过本实用新型，即使是这种结构焊盘也不易从基板剥离。

实用新型效果

在本实用新型中，由于形成有贯通焊盘以及基板的贯通孔，因此能够将端子插入到贯通孔来将端子和焊盘锡焊。并且，利用阻焊膜覆盖与焊盘连接的配线部，并且设置了从焊盘朝向与配线部不同的方向延伸的加强图案，该图案也被阻焊膜覆盖。因此，即使是因贯通孔而引起焊盘的宽度尺寸变窄从而导致焊盘与基板的接合面积变窄的情况，也能够抑制因对焊盘施加了负载而导致焊盘从基板剥离。

附图说明

图1为装设有应用本实用新型的电动开闭装置的西式马桶的说明图。

图2(a)、图2(b)为应用本实用新型的电动开闭装置的立体图。