[实用新型]一种抛光机定盘盘面的修复装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体抛光技术领域，具体地是涉及一种抛光机定盘盘面的修复装置。

背景技术

随着半导体行业在中国的发展以及对半导体晶片的要求，晶片向着尺寸大、厚度薄的方向发展，为保证抛光后的晶片表面平整、无损伤，多采用有蜡抛光的技术进行抛光。目前，抛光机定盘盘面多采用不锈钢材质，此盘面平整度受温度的变化影响较大。盘面的变化将直接影响抛光后晶片表面的平整度。因此，为得到表面平整度较好的晶片，在定盘盘面平整度出现“异常”的情况下，需对定盘进行修复，但是现有技术中并没有一种装置可以有效地解决这一问题。

因此，本实用新型的发明人亟需构思一种新技术以改善其问题。

实用新型内容

本实用新型旨在提供一种可以很好的实现对抛光机定盘盘面修复的装置。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：

一种抛光机定盘盘面的修复装置，包括抛光机定盘和与所述抛光机定盘配合使用的喷淋机构和研磨机构。

其中所述抛光机定盘上设有定盘盘面和一环形集水槽，所述集水槽设置在所述抛光机定盘上端部的外侧边沿上，所述定盘盘面设置在所述抛光机定盘上端部的中部，所述定盘盘面所在的平面高于所述集水槽所在的平面；

所述喷淋机构包括一研磨液输送管道和一与所述研磨液输送管道连通的喷淋头，所述喷淋头通过机械臂移动至所述抛光机定盘的上方，所述喷淋头上设有一研磨液控制开关。

所述研磨机构包括抛光头和一安装在所述抛光头上的研磨盘，所述抛光头中部设有一用于带动所述抛光头和所述研磨盘转动的转轴。

优选地，还包括一平整度检测机构。

优选地，还包括一用于移动所述喷淋机构的第一机械臂。

优选地，还包括一用于移动所述研磨机构的第二机械臂。

优选地，还包括一用于控制所述第一机械臂和/或所述第二机械臂和/或所述研磨液控制开关动作的控制芯片。

优选地，所述集水槽上设有一排液口。

优选地，所述定盘盘面所在的平面高于所述集水槽所在的平面0.5-1厘米。

优选地，所述集水槽的横截面直径为1.5-2.5厘米。

优选地，所述平整度检测机构为平整度检测仪。

采用上述技术方案，本实用新型至少包括如下有益效果：

本实用新型所述的抛光机定盘盘面的修复装置，其定盘可以多次修复，既保证抛光晶片合格率，又有利于重复利用，避免资源的浪费。该工艺修盘时会产生少量的废液，通过集水槽结构的设置，可将抛光废液以及研磨盘废液收集后集中处理，避免了对环境的污染。通过机械臂实现自动操作，可使研磨盘移动幅度较广，使修复的盘面范围较广，可修复盘面的任意位置。采用该装置修复后的盘面可在一段较长时间内使抛光后晶片的质量稳定，符合客户要求。并且采用全自动控制，避免人工操作误差过大。

附图说明

图1为本实用新型所述的抛光机定盘盘面的修复装置的结构示意图；

图2为本实用新型所述的抛光机定盘盘面的修复装置在工作状态下的结构示意图。

其中：1.抛光机定盘，11.定盘盘面,12.集水槽，2.喷淋机构，21.研磨液输送管道，22.喷淋头，3.研磨机构，31.抛光头，32.研磨盘，33.转轴。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

如图1至图2所示，为符合本实用新型的一种抛光机定盘盘面的修复装置，包括抛光机定盘1和与所述抛光机定盘1配合使用的喷淋机构2和研磨机构3。

其中所述抛光机定盘1上设有定盘盘面11和一环形集水槽12，所述集水槽12设置在所述抛光机定盘1上端部的外侧边沿上，所述定盘盘面11设置在所述抛光机定盘1上端部的中部，所述定盘盘面11所在的平面高于所述集水槽12所在的平面。

所述喷淋机构2包括一研磨液输送管道21和一与所述研磨液输送管道21连通的喷淋头22，所述喷淋头22可用机械臂移动至所述抛光机定盘1的上方，所述喷淋头22上设有一研磨液控制开关。所述研磨液输送管道21内置有研磨液，通过所述研磨液控制开关的控制，可以保证将研磨液均匀的喷洒于所述定盘盘面11上，所述集水槽12的设置可以防止药液过多造成飞溅，同时有利于废液的收集。

所述研磨机构3包括抛光头31和一安装在所述抛光头31上的研磨盘32，所述抛光头31中部设有一用于带动所述抛光头31和所述研磨盘32转动的转轴33。