[实用新型]增加导体接触面的装置有效
| 申请号： | 201420737581.2 | 申请日： | 2014-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN204441540U | 公开（公告）日： | 2015-07-01 |
| 发明（设计）人： | 高平安;贾玉涛;李晓;马保;李晓伟 | 申请（专利权）人： | 国家电网公司;国网河南登封市供电公司 |
| 主分类号： | H01R13/10 | 分类号： | H01R13/10;H01R13/04;H01R13/639;H01R24/00 |
| 代理公司： | 郑州中原专利事务所有限公司 41109 | 代理人： | 张春;李想 |
| 地址： | 100031 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 增加 导体 接触面 装置 | ||
【权利要求书】：
1.增加导体接触面的装置，其特征在于：包括设备元件侧线夹（1）、和线路侧线夹（2），设备元件侧线夹（1）包括一侧为一体的两个搭接导体（3），两个搭接导体（3）内部为中空区域，线路侧线夹（2）插入到设备元件侧线夹（1）的中空区域，与设备元件侧线夹（1）内部的中空区域相配合。
2.根据权利要求1所述的增加导体接触面的装置，其特征在于：所述设备元件测线夹（1）和线路侧线夹（2）的形状可互换。
3.根据权利要求1所述的增加导体接触面的装置，其特征在于：所述设备元件侧线夹（1）的两个搭接导体（3）和线路侧线夹（2）在相对的位置用至少一个螺丝（4）固定。
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