[实用新型]增加导体接触面的装置有效

专利信息
申请号: 201420737581.2 申请日: 2014-12-01
公开(公告)号: CN204441540U 公开(公告)日: 2015-07-01
发明(设计)人: 高平安;贾玉涛;李晓;马保;李晓伟 申请(专利权)人: 国家电网公司;国网河南登封市供电公司
主分类号: H01R13/10 分类号: H01R13/10;H01R13/04;H01R13/639;H01R24/00
代理公司: 郑州中原专利事务所有限公司 41109 代理人: 张春;李想
地址: 100031 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 增加 导体 接触面 装置
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种用于变电站元件搭接连接中的导体连接装置,具体涉及一种增加需要搭接连接的元器件的导体接触面的装置。

背景技术

      如图1所示,现有的电路连接装置中,尤其是变电站中的互感器、刀闸、开关、断路器等元件与线路的连接中,很多地方使用两片金属导体搭接在一起的结构,这种单面搭接的结构由于接触面的氧化等原因电阻增大造成发热现象。

实用新型内容

      本实用新型提供一种用于减少搭接接触的金属导体由于搭接时接触不良、氧化等原因造成的搭接部位发热的现象的装置。

      本实用新型是通过以下技术方案实现的:

增加导体接触面的装置,包括设备元件侧线夹1、和线路侧线夹2,设备元件侧线夹1包括一侧为一体的两个搭接导体3,两个搭接导体3内部为中空区域,线路侧线夹2插入到设备元件侧线夹1的中空区域,与设备元件侧线夹1内部的中空区域相配合。

所述设备元件测线夹1和线路侧线夹2的形状可互换。

所述设备元件侧线夹1的两个搭接导体3和线路侧线夹2在相对的位置用至少一个螺丝4固定。

      本实用新型将现有的金属片导体搭接的过程中的单面接触改为插接式的双面接触,增大了接触面积,减小了因氧化、接触不良等原因造成的发热现象。

附图说明

图1为现有金属片导体搭接示意图。

图2为本实用新型的金属片导体插接示意图。

具体实施方式

如图2所示,本实用新型的增加导体接触面的装置,包括设备元件侧线夹1和线路侧线夹2,设备元件侧线夹1包括一侧为一体的两个搭接导体3,两个搭接导体3内部为中空区域,中空区域为U型结构,线路侧线夹2插入到设备元件侧线夹1的中空区域的U型中,与设备元件侧线夹1内部的中空区域相配合,使的设备元件侧线夹1和线路侧线夹2在连接时与对方均是双面相接,可以很好地增加接触面,减少氧化形成的接触面减少、发热等现象。设备元件测线夹1和线路侧线夹2的形状可互换。设备元件侧线夹1和线路侧线夹2在相对的位置开有至少1个螺丝孔,螺丝孔中用螺丝4可以将搭接导体紧紧地固定在一起。

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