[实用新型]一种MEMS麦克风

说明书

技术领域

本实用新型涉及声电产品技术领域，尤其是涉及一种MEMS麦克风。

背景技术

随着社会的进步和技术的发展，近年来，手机、笔记本电脑等电子产品体积不断减小，人们对这些便携电子产品的性能要求也越来越高，从而也要求与之配套的电子零件的体积和性能不断提高。MEMS(Micro-Electro-Mechanical System，微型机电系统)麦克风是将声音信号转换为电信号的能量转换器，是基于MEMS技术制造的麦克风，可以采用表贴工艺进行制造，并具有很好的噪声消除性能与良好的射频及电磁干扰抑制能力，MEMS麦克风正是以其上述诸多的优点在便携式电子设备中得到了广泛的应用。

MEMS麦克风的封装结构一般包括上盖、基板，上盖和基板通过回流焊等工艺焊接在一起，构成了容纳MEMS声学芯片、ASIC芯片的封装结构，上盖可以为一体成型的结构，也可以为线路板结构压合而成，线路板结构的上盖是由顶板和具有中空腔体的线路板框架压合在一起制成，这种MEMS麦克风在装配、使用过程中，上盖的受耐压能力较差，导致MEMS麦克风的性能不良问题。

因此有必要提出一种改进，以克服传统结构MEMS麦克风缺陷。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种性能优良的MEMS麦克风。

为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种MEMS麦克风，包括上盖和基板组成的封装结构，所述封装结构内的所述基板上设置有MEMS声学芯片和ASIC芯片，所述上盖设置有凹槽，形成容纳所述MEMS声学芯片和ASIC芯片的空腔，所述封装结构外部的所述上盖上设置有焊盘，所述基板上设置有声孔，并且：所述上盖的凹槽所形成的空腔内壁上设置有凸台。

作为一种优选的技术方案，所述上盖包括第一线路板和第二线路板，所述第一线路板为具有中空腔体的框架结构，所述第一线路板通过半固化片热压在第二线路板的端面上。

作为一种优选的技术方案，所述凸台设置在所述第一线路板的内壁上，支撑所述第二线路板和所述基板。

作为一种优选的技术方案，在所述第一线路板的内壁上还设置有金属层，在所述金属层的外侧设置有绝缘层。

作为一种优选的技术方案，所述凸台设置在所述第一线路板内壁的中间位置。

本实用新型MEMS麦克风，上盖包括第一线路板和第二线路板，第一线路板为具有中空腔体的框架结构，第一线路板通过半固化片热压在第二线路板的端面上，第一线路板的空腔内壁上设置有凸台，焊盘设置在上盖上，声孔设置在基板上，在MEMS麦克风装配使用以及压力试验等过程中，外力传递到上盖或基板后，第一线路板内壁上的凸台起到了支撑第二线路板和基板的作用，避免外力导致上盖或基板变形，对MEMS麦克风产生影响，使MEMS麦克风性能更加稳定。因此，本实用新型MEMS麦克风具有耐压强且性能稳定的优点。

附图说明

图1示出了本实用新型MEMS麦克风封装结构示意图。

图2示出了本实用新型MEMS麦克风上盖的一种优选方式的爆炸图。

图3示出了本实用新型MEMS麦克风上盖结构的仰视图。

图4示出了本实用新型MEMS麦克风上盖的另一种优选方式的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型解决的技术问题、采用的技术方案、取得的技术效果易于理解，下面结合具体的附图，对本实用新型的具体实施方式做进一步说明。

如图1所示，本实施例MEMS麦克风包括上盖1和基板2组成的封装结构，所述封装结构内的所述基板2上设置有MEMS声学芯片3和ASIC芯片4，MEMS声学芯片3和ASIC芯片4之间通过金属引线5通过打线的方式电连接，所述上盖1设置有凹槽，形成容纳所述MEMS声学芯片3和ASIC芯片4的空腔，所述封装结构外部的所述上盖1上设置有焊盘7，所述基板2上设置有声孔5，焊盘7将MEMS麦克风内部芯片与外部电子电路电连接，声音信号通过声孔5进入MEMS麦克风内部，MEMS声学芯片3采集声音信号的变化并转化为电信号，ASIC芯片4将MEMS声学芯片3采集的信号进行初步处理并经所述焊盘7传递至外部电子电路。