[实用新型]具有RFID识别块的晶圆承盘有效
| 申请号： | 201420746189.4 | 申请日： | 2014-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN204257616U | 公开（公告）日： | 2015-04-08 |
| 发明（设计）人： | 罗郁南 | 申请（专利权）人： | 晨州塑胶工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 丁纪铁 |
| 地址： | 台中市大*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 rfid 识别 晶圆承盘 | ||
1.一种具有RFID识别块的晶圆承盘，其特征在于：包括：
一承盘本体，该承盘本体具有多个承载槽及至少一识别块槽，各该承载槽是成形于该承盘本体的一端；各该识别块槽是开设于该承盘本体的周围；
至少一识别块，各该识别块是分别崁入各该识别块槽；以及
至少一RFID晶片，各该RFID晶片是分别固定结合于各该识别块。
2.如权利要求1所述的具有RFID识别块的晶圆承盘，其特征在于：各所述识别块外缘的形状是与各该识别块槽内缘的形状相互对应。
3.如权利要求1所述的具有RFID识别块的晶圆承盘，其特征在于：各所述识别块槽内缘相对两侧是分别具有一半圆凸槽，各该识别块槽内缘与具有该半圆凸槽的相对两侧接邻的一边具有一矩形凸槽；
各所述识别块的两侧分别具有一半圆凸部，各该识别块与具有该半圆凸部的相对两侧接邻的一边具有一矩形凸部。
4.如权利要求3所述的具有RFID识别块的晶圆承盘，其特征在于：所述半圆凸槽的形状是与该半圆凸部的形状相互对应；该矩形凸槽的形状是与该矩形凸部的形状相互对应。
5.如权利要求1所述的具有RFID识别块的晶圆承盘，其特征在于：所述各识别块分别具有一种颜色，其颜色选自多个不同的颜色。
6.如权利要求1所述的具有RFID识别块的晶圆承盘，其特征在于：所述各RFID晶片是分别以嵌入的方式固定结合于各所述识别块。
7.如权利要求1所述的具有RFID识别块的晶圆承盘，其特征在于：所述各RFID晶片是以粘合的方式固定设结合于各该识别块的表面。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
