[实用新型]具有RFID识别块的晶圆承盘

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电子组件的承盘结构，特别是关于一种具有RFID识别块的晶圆承盘。

背景技术

现今社会高科技产业蓬勃发展，晶圆制造产业亦然，晶圆于运送过程中通常是藉由自动化系统运送，晶圆于搬运或者是制造过程中大多是将晶圆容置于一承盘的容槽内，藉由承盘的结构防止晶圆受到外力撞击造成不当损伤，增加隐性的成本。

晶圆承盘因重复使用一段时间后便会造成磨损或损害的情形，因此晶圆承盘具有使用次数的限制，普通晶圆承盘的使用情形皆是重复使用至不堪使用、甚至使用至该承盘损坏后再予以更新，当晶圆承盘损坏的当下，放置于承盘内的晶圆亦无法幸免于难，如此一来增加了晶圆于运送中受损的风险，因此需要一种能够计算晶圆承盘使用次数的晶圆承盘结构，让使用者能于晶圆承盘损坏前即能得知并及时更换，大幅降低晶圆于运送中损害的风险。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种具有RFID识别块的晶圆承盘，能够计算晶圆承盘使用次数的晶圆承盘结构。

为解决上述问题，本实用新型具有RFID识别块的晶圆承盘，包含：

一承盘本体，该承盘本体具有多个承载槽及至少一识别块槽，各该承载槽是成形于该承盘本体的一端；各该识别块槽是开设于该承盘本体的周围；

至少一识别块，各所述识别块是分别崁入各该识别块槽，各该识别块是用以识别放置于该承盘本体上晶圆的种类；以及

至少一RFID晶片，各所述RFID晶片是分别固定结合于各该识别块。

本实用新型具有RFID识别块的晶圆承盘藉由将各该RFID晶片分别固定结合于各该识别块，又将各该识别块崁入该承盘本体的识别块槽，藉此使RFID晶片能随着该承盘本体移动，进而达成累计该承盘本体使用次数的目的。

附图说明

图1为本实用新型具有RFID识别块的晶圆承盘的立体图。

图2为本实用新型具有RFID识别块的晶圆承盘的分解图。

图3为本实用新型具有RFID识别块的晶圆承盘的局部放大图。

图4A为本实用新型具有RFID识别块的晶圆承盘的剖面图。

图4B为本实用新型具有RFID识别块的晶圆承盘另一状态的剖面图。

附图标记说明

承盘本体  10

承载槽  11

识别块槽  12

半圆凸槽  121

矩形凸槽  122

识别块  20

半圆凸部  21

矩形凸部  22

RFID晶片  30

具体实施方式

本实用新型具有RFID识别块的晶圆承盘如图1至图4B所示，包括：

一承盘本体10，该承盘本体10具有多个承载槽11及至少一识别块槽12，各该承载槽11是成形于该承盘本体10的一端，各该承载槽11是用以容置晶圆；各该识别块槽12是开设于该承盘本体10的周围；各该识别块槽12内缘相对两侧是分别具有一半圆凸槽121，各该识别块槽12内缘与具有该半圆凸槽121的相对两侧接邻的一边具有一矩形凸槽122；

至少一识别块20，各该识别块20是分别崁入各该识别块槽12，各该识别块20的两侧分别具有一半圆凸部21，各该识别块20与具有该半圆凸部21的相对两侧接邻的一边具有一矩形凸部22，各该识别块20外缘形状是与各该识别块槽12内缘的形状相互配合，各该识别块20的半圆凸部21形状是与各该识别块槽12内缘的半圆凸槽121相互对应，各该识别块20的矩形凸部22形状是与各该识别块槽12内缘的矩形凸槽122的形状相互对应，各该识别块20分别具有一种颜色，其颜色选自多种的颜色，同一承盘本体10仅能崁入同一种颜色的识别块20，各该识别块20藉由不同颜色识别放置于该承盘本体10上晶圆的种类。

至少一RFID晶片30，各该RFID晶片30是分别固定结合于各该识别块20，其中各该RFID晶片30是可以嵌入的方式固定结合于各该识别块20，另各该RFID晶片30是可以粘合的方式固定设结合于各该识别块20的表面，各该RFID晶片30是用以感应及记数。

使用者于搬运或制造晶圆的过程中，是利用该晶圆承盘移动进出相配合的机台，由于本实用新型具有RFID识别块的晶圆承盘的识别块20是分别崁入各该识别块槽12，又各该识别块20是固定结合多个RFID晶片30，是以本实用新型具有RFID识别块的晶圆承盘于移动时，各该RFID晶片30亦随之移动，使用者便可透过各该RFID晶片30计算该承盘本体10进出相配合机台的次数，进而累计该承盘本体10的使用次数。