[实用新型]半导体晶圆制造显影预对准装置有效

专利信息
申请号: 201420766748.8 申请日: 2014-12-08
公开(公告)号: CN204391074U 公开(公告)日: 2015-06-10
发明(设计)人: 施建根 申请(专利权)人: 南通富士通微电子股份有限公司
主分类号: H01L21/68 分类号: H01L21/68;G03F9/00
代理公司: 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 代理人: 孟阿妮;郭栋梁
地址: 226006 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 半导体 制造 显影 对准 装置
【权利要求书】:

1.一种半导体晶圆制造显影预对准装置,包括轴线竖直设置的真空旋转吸盘,所述真空旋转吸盘的顶部具有真空吸附平面,用以置放半导体晶圆,其特征在于,所述真空旋转吸盘的上方沿水平方向滑动设置有边缘曝光装置,所述边缘曝光装置包括具有通孔的可调节挡板和紫外线发光装置,所述紫外线发光装置位于所述可调节挡板的正上方,所述紫外线发光装置用于发出紫外线并通过所述通孔向所述真空旋转吸盘一侧照射。

2.根据权利要求1所述的半导体晶圆制造显影预对准装置,其特征在于,所述边缘曝光装置的滑动方向指向所述轴线。

3.根据权利要求1所述的半导体晶圆制造显影预对准装置,其特征在于,所述边缘曝光装置还包含可以使边缘曝光装置水平移动的曝光装置移动部件。

4.根据权利要求1或2所述的半导体晶圆制造显影预对准装置,其特征在于,所述紫外线发光装置包含汞灯,所述汞灯的光线出射方向上设置有凸透镜。

5.根据权利要求1或2或3所述的半导体晶圆制造显影预对准装置,其特征在于,还包含对中光电装置,所述对中光电装置包括光电感应装置和机械传动装置,所述对中光电装置位于半导体晶圆的边缘,用以检测半导体晶圆圆心是否位于所述真空旋转吸盘的轴线上,所述机械传动装置位于半导体晶圆的下方,用以移动半导体晶圆在真空吸附平面上的位置。

6.根据权利要求5所述的半导体晶圆制造显影预对准装置,其特征在于,所述光电感应装置包括传感器支架,所述传感器支架上固定连接有两个对射传感器,两所述对射传感器分置于所述半导体晶圆的上下两侧。

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