[实用新型]一种用于流体涂布的狭缝涂布头腔体结构有效
申请号: | 201420767587.4 | 申请日: | 2014-12-09 |
公开(公告)号: | CN204320592U | 公开(公告)日: | 2015-05-13 |
发明(设计)人: | 彭建林;刘宗辉;王精华 | 申请(专利权)人: | 深圳市旭合盛科技有限公司 |
主分类号: | B05C5/00 | 分类号: | B05C5/00 |
代理公司: | 深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325 | 代理人: | 朱业刚;谭果林 |
地址: | 518000 广东省深圳市坪山新*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 流体 狭缝 布头 结构 | ||
技术领域
本实用新型涉及向箔材和板材上涂布流体的狭缝涂布头腔体结构。
背景技术
现有的向箔材和板材上涂布流体的狭缝涂布头的副腔截面形状如图1a与1b所示,是现行的挤出狭缝涂布头2的结构,是由下游模21和上游模22及夹在下游模21和上游模22之间的垫片23用17个装配螺栓24连接后且形成了由流体进口221、分配主腔222、阻流流道223、稳压副腔224、扩展流道225及流体出口226组成的挤压式狭缝涂布头的腔体。涂布流体由与流体进口221以螺纹连接的管道输送到流体入口进而进入涂布头。狭缝涂布头2的主要的缺点在于:
如图1a与1b所示,分配主腔直接就是一个半圆柱,分配主腔222出流边沿为一条垂直于模头中心面的直线227,稳压副腔224的截面形状为一下沉的半圆,这种设计没有考虑到流体在腔体内的流动性能、流变特性以及沿主腔输送时的沿程压力损失,从而造成存在以下缺点:
a、涂到箔材或板材上的涂层存在中间厚两边薄的不均匀性缺陷;
b、由于其未考虑流体在此种副腔中的流动性,从而造成流体在此种结构的副腔极易形成沉降从而造成涂布的不稳定性。
挤压式狭缝涂布头2,为了首先解决缺陷a,加入了差动螺栓组25来调节流体出口高度H1,以此来解决缺陷a的问题。但是挤压式狭缝涂布头2在生产使用的过程中,流体入口的速度、流体特性(比如粘度、密度以及固含量)的变化都需要不同的H1的调节量,从而造成了生产有效时间的降低,进而降低了生产的效率。为了解决缺陷b,在生产的过程中最有效的方法就是根据浆料的流动性能以经验统计定时长对狭缝式涂布头2进行清理,这样就又降低了生产的效率。
市场上现有的狭缝涂布头虽然可以通过增加唇口调节装置及增加流体的稳定性来减小以上涂布头先天的缺陷造成的影响,但是对于长时间大规模的涂层产品的量产的产品质量依然是一个巨大的考验。
因此,现有技术存在缺陷,需要改进。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种涂布均匀性好、流体在腔体内无沉降的狭缝涂布头腔体结构。
本实用新型的技术方案如下:一种用于流体涂布的狭缝涂布头腔体结构,包括上游模、下游模、以及夹在上游模与下游模之间的垫片,上游模、下游模和垫片装配形成了由流体进口、分配主腔、阻流流道、稳压副腔、扩展流道、及流体出口组成的腔体;分配主腔设置为V型结构,阻流流道的长度H3由模头的中心向模头端部递减。
应用于上述技术方案,所述的狭缝涂布头腔体结构中,分配主腔设置为截面的V型结构。
应用于各个上述技术方案,所述的狭缝涂布头腔体结构中,分配主腔设置为截面半圆柱的V型结构。
应用于各个上述技术方案,所述的狭缝涂布头腔体结构中,稳压副腔的壁面设置为斜面。
应用于各个上述技术方案,所述的狭缝涂布头腔体结构中,稳压副腔的截面设置为半水滴结构。
应用于各个上述技术方案,所述的狭缝涂布头腔体结构中,壁面的斜面角度为θ2,其中,:30°≤θ2≤50°。
应用于各个上述技术方案,所述的狭缝涂布头腔体结构中,V型分配主腔的V型角度为θ1,其中,θ1的取值范围:120°≤θ1≤180°。
应用于各个上述技术方案,所述的狭缝涂布头腔体结构中,扩展流道的长度大于阻流流道的长度。
应用于各个上述技术方案,所述的狭缝涂布头腔体结构中,上游模、下游模和垫片采用机械装配形成腔体。
采用上述方案,本实用新型通过将分配主腔设置为V型结构,阻流流道的长度H3由模头的中心向模头端部递减,稳压副腔设置为半水滴结构,从而优化设计现有狭缝挤压式涂布头的内部腔体结构,优化流体在涂布头腔体内流动的过程中的压力分布以及流体在腔体中的流动性,从而解决了流体涂布时存在的涂布的不均匀性及流体在腔体内沉降的问题。
附图说明
图1a为现有技术的结构示意图;
图1b为现有技术的截面结构示意图;
图2为现有涂布头的涂布厚度分布图;
图3为本实用新型的结构原理图;
图4a为本实用新型的结构示意图;
图4b为本实用新型的截面结构示意图;
图4c为本实用新型中俯视结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例,对本实用新型进行详细说明。
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