[实用新型]刚柔耦合缓冲仿生足有效
申请号: | 201420784457.1 | 申请日: | 2014-12-11 |
公开(公告)号: | CN204323524U | 公开(公告)日: | 2015-05-13 |
发明(设计)人: | 钱志辉;苗怀彬;梁威;宋国风;付君;任露泉 | 申请(专利权)人: | 吉林大学 |
主分类号: | B62D57/02 | 分类号: | B62D57/02;F16F15/04 |
代理公司: | 长春市四环专利事务所(普通合伙) 22103 | 代理人: | 张建成 |
地址: | 130025 吉*** | 国省代码: | 吉林;22 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 耦合 缓冲 仿生 | ||
1.一种刚柔耦合缓冲仿生足,其特征在于:包括有耦合足底部(9)、上部柔层(5)、足顶部盖板(6)、扭转弹簧(7)和压缩弹簧(8),耦合足底部(9)的下端与地面接触,耦合足底部(9)的上端圆周方向通过螺栓(4)固定在上部柔层(5)的下端,上部柔层(5)的上端圆周方向通过螺栓(4)固定在足顶部盖板(6)的下端,足顶部盖板(6)的上端与机器人的下肢连接;耦合足底部(9)包括有径向足底板(1)、底部柔层(2)和侧向足底板(3),径向足底板(1)的外部斜槽与底部柔层(2)的内部斜凸(13)啮合,底部柔层(2)的外部斜凸(14)与侧向足底板(3)的内部斜槽啮合,径向足底板(1)、底部柔层(2)和侧向足底板(3)的啮合面构成刚柔耦合的缓冲界面;上部柔层(5)的下端凸台(16)与耦合足底部(9)的上端凹槽啮合,上部柔层(5)的上端凸台(15)与耦合足底部(9)的下端凹槽啮合,第一层孔(10)、第二层孔(11)和第三层孔(12)均匀分布在上部柔层(5)的上端面,压缩弹簧(8)均匀安装在第一层孔(10)中,扭转弹簧(7)均匀安装在第二层孔(11)和第三层孔(12)中,上部柔层(5)、压缩弹簧(8)和扭转弹簧(7)分别与足顶部盖板(6)和耦合足底部(9)构成刚柔耦合的缓冲界面。
2.根据权利要求1所述的一种刚柔耦合缓冲仿生足,其特征在于:所述的上部柔层(5)和底部柔层(2)的材质为橡胶。
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