[实用新型]一种散热良好的大功率白光LED

权利要求书

1.一种散热良好的大功率白光LED，其特征在于：包括COB芯片模组、透明陶瓷荧光盖片、反光杯、上充液空腔、下充液空腔以及散热器；所述COB芯片模组是封装有多颗蓝光LED芯片的散热基板，并位于反光杯的底部；所述透明陶瓷荧光盖片位于COB芯片模组上方并通过密封粘胶固定于反光杯上；且该透明陶瓷荧光盖片为由化学液相法制得稀土掺杂YAG前驱体后烧制而成的荧光透明陶瓷材料或荧光透明玻璃陶瓷材料制得的盖片；所述上充液空腔处于所述透明陶瓷荧光盖片与COB芯片模组之间并充满导热流体；所述下充液空腔处于所述COB芯片模组的下方且与所述上充液空腔相通，并充满导热流体和蓄热型相变颗粒，所述下充液空腔的底部设有一注液口，注液口上设有密封塞；所述散热器环设于所述下充液空腔的外圈并连接于所述反光杯和COB芯片模组的下方。

2.根据权利要求1所述的一种散热良好的大功率白光LED，其特征在于：所述蓄热型相变颗粒相变温度为30~35℃，且散布于带孔的袋式容器中，所述COB芯片模组中间位置开设有用以连通所述上充液空腔和下充液空腔的过液孔，所述袋式容器大小大于该过液孔的孔径。

3.根据权利要求1所述的一种散热良好的大功率白光LED，其特征在于：所述导热流体为无色透明流体，且其折射率在1.4~1.7之间。

4.根据权利要求1所述的一种散热良好的大功率白光LED，其特征在于：所述散热基板为铝板、铜板或陶瓷板；且所述散热器与所述反光杯之间通过导热粘胶粘接，与COB芯片模组的散热基板之间为焊接。

5.根据权利要求1所述的一种散热良好的大功率白光LED，其特征在于：所述透明陶瓷荧光盖片的顶面半径小于底面半径，且侧面为弧形面，厚度范围为0.5～2.5mm。

6.根据权利要求1所述的一种散热良好的大功率白光LED，其特征在于：所述反光杯的内侧面包括处于下段的圆柱面及位于上段的喇叭口面；所述COB芯片模组整体高度要略低于反光杯的圆柱面。

7.根据权利要求1所述的一种散热良好的大功率白光LED，其特征在于：所述COB芯片模组中的蓝光LED芯片按照圆环型阵列排布，相邻两蓝光LED芯片之间的间距为3.0-5.0mm；且蓝光LED芯片通过固晶胶或共晶焊接方式键合固定于散热基板上，并与外接电极电连接。