[实用新型]一种散热良好的大功率白光LED

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种大功率白光LED，具体涉及一种散热良好的大功率白光LED。

背景技术

从1882年爱迪生发明白炽灯以来，人类照明光源已经历了三个阶段：白炽灯、霓虹灯、气体放电灯。作为照明技术的真正革命，白光LED被誉为第四代照明光源。相较于传统照明，其显著不同之处在于，白光LED利用半导体材料将电能直接转化为光，同时光线不产生热量，并且有长寿命、节能、环保等特点。

荧光转换技术仍是目前国内外制造白光LED的主流技术。传统的荧光转换技术是通过在蓝光LED芯片上涂敷黄色荧光粉，当荧光粉受蓝光激发后发出黄色光，蓝光和黄光混合形成白光；此技术有涂敷工艺简单、蓝光LED芯片及黄色荧光粉制备较为成熟、YAG:Ce³⁺荧光粉的激发光谱与InGaN或GaN蓝光芯片发光光谱较匹配等优点，是目前制造白光LED最为成熟的方法。但是，也存在如下问题：1、荧光粉颗粒在有机材料中分散的均匀性较差，以致影响白光LED器件的光学均匀性；2、荧光粉表面存在较为严重的光散射，对发光效率有较大影响；3、混合用有机胶材料热稳定性不高，存在老化和退化；4、荧光粉涂层的导热、散热性能较差，容易致使荧光粉发生温度淬灭、老化，导致发光效率降低；5、因涂敷于芯片表面时，涂层厚度难以控制，致使白光相关色温角向分布不均匀，导致出射白光光源周围产生黄圈等现象。

白光LED在照明普及与应用方面仍存在光通量较低的关键问题，即作为照明光源，必须尽可能发出更多的光，必须具有更高的能量利用效率。而单芯片功率已无法满足照明领域对高亮度、高功率的要求，若用多个蓝光LED芯片上涂敷黄色荧光粉来实现大功率LED，其上述5个缺陷便越发明显，与理想中的大功率白光LED相差甚远。

另一方面，为实现普通照明所需的光通量，必然寻求大功率、高集成白光LED技术，这将使得LED的热流密度急剧增加。LED为热敏元件，若芯片处产生的热量不能及时散出，将导致结温升高，影响其工作性能，进而引发如下系列问题：1、发光强度降低，芯片发光效率随着结温的升高而迅速减小；2、芯片发射光谱发生红移，致使光转换效率下降；3、产品寿命大幅度缩短。大功率LED模组朝着高集成度、体积小型化发展，其散热结构及性能优劣直接影响着大功率LED的光学、热学特性及可靠性。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题，在于提供一种散热良好的大功率白光LED，不仅能实现发光良好的大功率白光LED，还具有良好的散热性能。

本实用新型要解决的技术问题是这样实现的：一种散热良好的大功率白光LED，其特征在于：包括COB芯片模组、透明陶瓷荧光盖片、反光杯、上充液空腔、下充液空腔以及散热器；

所述COB芯片模组是封装有多颗蓝光LED芯片的散热基板；所述COB芯片模组位于反光杯的底部；所述透明陶瓷荧光盖片位于COB芯片模组上方并通过密封粘胶固定于反光杯上；且该透明陶瓷荧光盖片为由化学液相法制得稀土掺杂YAG前驱体后烧制而成的荧光透明陶瓷材料或荧光透明玻璃陶瓷材料制得的盖片；所述上充液空腔处于所述透明陶瓷荧光盖片与COB芯片模组之间并充满导热流体；所述下充液空腔处于所述COB芯片模组的下方且与所述上充液空腔相通，并充满导热流体和蓄热型相变颗粒，所述下充液空腔的底部设有一注液口，注液口上设有密封塞；所述散热器环设于所述下充液空腔的外圈并连接于所述反光杯和COB芯片模组的下方。

进一步的，所述蓄热型相变颗粒相变温度为30~35℃，且散布于带孔的袋式容器中，所述COB芯片模组1中间位置开设有用以连通所述上充液空腔和下充液空腔的过液孔，所述袋式容器大小大于该过液孔的孔径。

进一步的，所述导热流体为无色透明流体，且其折射率在1.4~1.7之间。

进一步的，所述散热基板为铝板、铜板或陶瓷板；且所述散热器与所述反光杯之间通过导热粘胶粘接，与COB芯片模组的散热基板之间为焊接。

进一步的，所述透明陶瓷荧光盖片的顶面半径小于底面半径，且侧面为弧形面，厚度范围为0.5～2.5mm。

进一步的，所述反光杯的内侧面包括处于下段的圆柱面及位于上段的喇叭口面；所述COB芯片模组整体高度要略低于反光杯的圆柱面。

进一步的，所述COB芯片模组中的蓝光LED芯片按照圆环型阵列排布，相邻两蓝光LED芯片之间的间距为3.0-5.0mm；且蓝光LED芯片通过固晶胶或共晶焊接方式键合固定于散热基板上，并与外接电极电连接。

本实用新型具有如下优点：