[实用新型]密闭式晶圆传送盒有效
申请号: | 201420802525.2 | 申请日: | 2014-12-17 |
公开(公告)号: | CN204464249U | 公开(公告)日: | 2015-07-08 |
发明(设计)人: | 江枝茂;邱铭隆;洪国钧;莫逸涵 | 申请(专利权)人: | 中勤实业股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙) 11301 | 代理人: | 郑玉洁 |
地址: | 中国台湾桃*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 密闭式 传送 | ||
1.一种密闭式晶圆传送盒,其特征在于包括:
一个盒体,具有一个容置空间,且于该盒体的一侧开设有一个供数个晶圆框架置入于该盒体内的开口;
一个盖体,设于该开口处,且相对应于该开口,盖合于该开口时该盒体呈一个密闭盒体;
至少一个枢接结构,设在该盖体上,并枢接于该盒体的开口一端处,且该枢接结构枢接于该盒体与该盖体之处相对应;以及
至少一个限位扣,其设在该盒体一端且位于该开口处并与该枢接结构相配合,该限位扣与该枢接结构可组卸的连接。
2.如权利要求1所述的密闭式晶圆传送盒,其特征在于:该枢接结构包括一个第一转轴及一个与该第一转轴平行设置的第二转轴;该第一转轴的两端分别与该第二转轴的两端连接;该第一转轴与该限位扣可拆卸地枢接;该第二转轴与该盖体枢接。
3.如权利要求2所述的密闭式晶圆传送盒,其特征在于:该盖体的内表面设有第一弹性夹持件;该盒体内设有第二弹性夹持件及第三弹性夹持件,且该第二、第三弹性夹持件两者与该第一弹性夹持件相对设置;该第一、第二、第三弹性夹持件三者与该各晶圆框架的接触表面均富弹性且呈波浪状。
4. 如权利要求1至3中任一项所述的密闭式晶圆传送盒,其特征在于:该盖体与该盒体间的接合处设有至少一个用于扣紧或松开该盖体与该盒体两者连接状态的活动锁扣。
5.如权利要求4所述的密闭式晶圆传送盒,其特征在于:该活动锁扣包含一个活动连接轴片及一个锁扣;该活动连接轴片的一端可旋转地连接于该盖体上,该活动连接轴片的另一端可旋转地连接于该锁扣的一端;该锁扣的另一端可拆卸地与该盒体连接。
6.如权利要求1至3中任一项所述的密闭式晶圆传送盒,其特征在于:该盖体与该盒体间的接合处设有至少一个用于扣紧或松开该盖体与该盒体两者连接状态的滑动锁扣。
7.如权利要求6所述的密闭式晶圆传送盒,其特征在于:该滑动锁扣包含一个长滑轨、一个短滑轨及一个滑扣;该长滑轨设于该盖体或该盒体上,且该短滑轨相对于该长滑轨设置于相应的该盒体或该盖体上;该盖体与该盒体呈扣紧状态下,该滑扣与该长滑轨、该短滑轨两者滑配连接:该盖体与该盒体呈松开状态下,该滑扣与该长滑轨滑配连接。
8.如权利要求1至3中任一项所述的密闭式晶圆传送盒,其特征在于:该盖体上设有一个用于扣紧或松开该盖体与该盒体两者连接状态的旋动锁扣。
9.如权利要求8所述的密闭式晶圆传送盒,其特征在于:该旋动锁扣包含一个旋转件及数根与该旋转件连动设置的连杆;该旋转件设置于该盖体的外表面;该各连杆设置于该盖体的内表面,且该各连杆的末端均设有勾扣;该盒体内设有与该各勾扣相配合的沟槽。
10.如权利要求3所述的密闭式晶圆传送盒,其特征在于:该第一弹性夹持件包含有数个间隔条,其中该各间隔条的侧面呈现一个供引导并抵靠在该每一个晶圆框架相对于该盖体内面的对向边的V型开口,该两相邻间隔条之间具有一个供该各间隔条弹性接触该晶圆框架的对向边的间隙。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造