[实用新型]密闭式晶圆传送盒

说明书

技术领域

本实用新型是关于一种装载晶圆的设备，特别是一种用于半导体制程工作站与工作站之间进行搬运或移动所需能开启闭合的密闭式晶圆传送盒。

背景技术

晶圆是半导体集成电路制作时的硅晶片，从晶棒切割研磨后多呈现圆形薄片状，依不同的尺寸可分为6吋、8吋、12吋不等，由于晶圆十分薄，在搬运时会借助胶膜以将晶圆粘附固定于晶圆框架上而放入晶圆传送盒(即Wafer frame cassette)内，通过承载多片晶圆框架的晶圆传送盒来搬送。

照现有的晶圆传送盒并无设计外盖，在搬运时容易有细微的灰尘黏附在晶圆上，使后续的晶圆在使用上良率降低。

实用新型内容

本实用新型目的在于提供一种密闭式晶圆传送盒，能避免细微的灰尘在搬运中飘入该盒体内，进而提高该盒体内晶圆的良率。

为达成上述目的的技术手段在于：

密闭式晶圆传送盒，其包括：

一个盒体，具有一个容置空间，且于该盒体的一侧开设有一个供数个晶圆框架置入于该盒体内的开口；

一个盖体，设于该开口处，且相对应于该开口，盖合于该开口时该盒体呈一个密闭盒体；

至少一个枢接结构，设在该盖体上，并枢接于该盒体的开口一端处，且该枢接结构枢接于该盒体与该盖体之处相对应；以及

至少一个限位扣，其设在该盒体一端且位于该开口处，并与该枢接结构相配合，该限位扣与该枢接结构可组卸的连接。

上述密闭式晶圆传送盒的该枢接结构包括一第一转轴及一与该第一转轴平行设置的第二转轴；该第一转轴的两端分别与该第二转轴的两端连接，且该第一转轴的轴表面与该第二转轴的轴表面相互不接触；该第一转轴与该限位扣可拆卸地枢接；该第二转轴与该盖体枢接。

上述密闭式晶圆传送盒的该盖体的内表面设有第一弹性夹持件；该盒体内设有第二弹性夹持件及第三弹性夹持件，且该第二、第三弹性夹持件两者与该第一弹性夹持件相对设置；该第一、第二、第三弹性夹持件三者与该各晶圆框架接触的表面均富弹性且呈波浪状，该波浪状可用于卡固该各晶圆框架。

上述密闭式晶圆传送盒的该盖体与该盒体间的接合处设有至少一用于扣紧或松开该盖体与该盒体两者连接状态的活动锁扣。

上述密闭式晶圆传送盒的该活动锁扣包含一活动连接轴片及一锁扣；该活动连接轴片的一端可旋转地连接于该盖体上，该活动连接轴片的另一端可旋转地连接于该锁扣的一端；该锁扣的另一端可拆卸地与该盒体连接。

上述密闭式晶圆传送盒的该盖体与该盒体间的接合处设有至少一用于扣紧或松开该盖体与该盒体两者连接状态的滑动锁扣。

上述的密闭式晶圆传送盒，其中，该滑动锁扣包含一长滑轨、一短滑轨及一滑扣；该长滑轨设于该盖体或该盒体上，且该短滑轨相对于该 长滑轨设置于相应的该盒体或该盖体上；该盖体与该盒体呈扣紧状态下，该滑扣与该长滑轨、该短滑轨两者滑配连接：该盖体与该盒体呈松开状态下，该滑扣与该长滑轨滑配连接。

上述密闭式晶圆传送盒的该盖体上设有一用于扣紧或松开该盖体与该盒体两者连接状态的旋动锁扣。

上述密闭式晶圆传送盒的该旋动锁扣包含一个旋转件及数根与该旋转件连动设置的连杆；该旋转件设置于该盖体的外表面；该各连杆设置于该盖体的内表面，且该各连杆的末端均设有勾扣；该盒体内设有与该各勾扣相配合的沟槽。

上述密闭式晶圆传送盒的该第一弹性夹持件包含有数个间隔条，其中该各间隔条的侧面呈现一个供引导并抵靠在该每一个晶圆框架相对于该盖体内面的对向边的V型开口，该两相邻间隔条之间具有一个供该各间隔条弹性接触该晶圆框架的对向边的间隙。

本实用新型的有益效果是：本实用新型的密闭式晶圆传送盒，是由一盒体、一盖体、至少一枢接结构及至少一限位扣所构成，其中，该盒体是具有一容置空间，且于该盒体的一侧开设有一开口，其供数个晶圆框架经由该开口置入于该盒体；其中，置入该盒体内的晶圆框架为借助胶膜以将晶圆粘覆固定于该晶圆框架上；该盖体设于该开口处，且相对应于该开口，用以盖合于该开口，以使该盒体呈一密闭盒体；该枢接结构设在该盖体上，并枢接于该盒体的开口一端处，以使该枢接结构枢接该盒体与该盖体处可相对应；该限位扣设在该盒体一端且位于该开口处，用以与该枢接结构相配合，以使该限位扣能与该枢接结构组卸连接，通过将该盖体盖合于该盒体上，避免细微的灰尘在搬运中飘入该盒体内，进而提高该盒体内晶圆的良率。

附图说明

图1为本实用新型密闭式晶圆传送盒的结构示意图。

图2为本实用新型密闭式晶圆传送盒的分拆结构示意图。