[实用新型]酸性蚀刻液再生系统有效
申请号: | 201420815912.X | 申请日: | 2014-12-18 |
公开(公告)号: | CN204550715U | 公开(公告)日: | 2015-08-12 |
发明(设计)人: | 罗其云 | 申请(专利权)人: | 东莞市威力固电路板设备有限公司 |
主分类号: | C23F1/46 | 分类号: | C23F1/46 |
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地址: | 523303 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 酸性 蚀刻 再生 系统 | ||
技术领域
本发明涉及蚀刻技术领域,特别地,涉及一种酸性蚀刻液再生系统。
背景技术
全球印刷电路板产业产值占电子元件产业总产值的四分之一以上,是各个电子元件细分产业中比重最大的产业,产业规模达400亿美元。同时,由于其在电子基础产业中的独特地位,成为了当代电子元件业中最活跃的产业。
蚀刻作为PCB制程中的重要工艺,酸性蚀刻液因为具有侧蚀小、速率易于控制和易再生等特点,被广泛应用。在蚀刻过程中,二价铜离子数量减少,一价铜离子数量增加,蚀刻液的蚀刻能力很快下降,为保持稳定蚀刻能力,需加入氧化剂使一价铜离子尽快转化为二价铜离子,即蚀刻液再生。其反应原理为:
蚀刻反应:Cu+CuCl2=2CuCl
再生反应:2CuCl+2HCl+H2O2=2CuCl2+2H2O
现有技术的酸性蚀刻液再生系统,设有药液添加装置,同时检测装置设于盛蚀刻液的装置中,影响蚀刻液蚀刻;人工配药后添加或者根据化学方程式中的比例关系配比添加,添加比例与蚀刻液的实际变化不符并且不能及时响应蚀刻液的变化;同时,蚀刻液温度的不同,蚀刻液使用过程中各成分消耗比例也不同,需添加的各种液体成分比例也因此不同,但每次添加的各种液体比例是同样的,蚀刻液的蚀刻速率和均匀度将受影响,造成蚀刻液和印刷电路板的浪费。
发明内容
为了解决上述酸性蚀刻液再生系统添加再生液体比例不适当、不能及时响应蚀刻液的变化和不能根据温度变化调节药液成分添加比例的技术问题,本发明提供一种可根据温度变化调节药液成分添加比例、及时响应蚀刻液变化和添加比例适当的酸性蚀刻液再生系统。
本发明提供的酸性蚀刻液再生系统,包括蚀刻槽、与所述蚀刻槽连接的采样检测装置、多个添加装置和控制装置,多个所述添加装置与所述蚀刻槽连接,所述采样检测装置和多个所述添加装置分别与所述控制装置电连接,所述采样检测装置包括温度模块,所述温度模块与所述控制装置电连接。
在本发明提供的酸性蚀刻液再生系统的一种较佳实施例中,所述采样检测装置还包括间隔设置的比重检测器、电导率检测器和电位检测器,并均与所述控制装置电连接。
在本发明提供的酸性蚀刻液再生系统的一种较佳实施例中,所述比重检测器、所述电导率检测器和所述电位检测器均包括检测探头和与所述检测探头连接的控制器,所述控制器与所述控制装置电连接。
在本发明提供的酸性蚀刻液再生系统的一种较佳实施例中,所述电导率检测器和所述电位检测器分别包括依次连接的检测探头、控制器和分析单元,所述分析单元与所述控制装置电连接。
在本发明提供的酸性蚀刻液再生系统的一种较佳实施例中,所述控制器为可编程逻辑控制器。
在本发明提供的酸性蚀刻液再生系统的一种较佳实施例中,多个所述添加装置包括间隔设置的水添加装置、盐酸添加装置和氧化剂添加装置。
在本发明提供的酸性蚀刻液再生系统的一种较佳实施例中,所述氧化剂添加装置中的氧化剂为过氧化氢。
在本发明提供的酸性蚀刻液再生系统的一种较佳实施例中,所述控制装置包括控制单元和人机交互界面,二者电连接。
在本发明提供的酸性蚀刻液再生系统的一种较佳实施例中,所述控制单元为可编程逻辑控制器。
在本发明提供的酸性蚀刻液再生系统的一种较佳实施例中,所述人机交互界面为触摸屏。
相较于现有技术,本发明提供的酸性蚀刻液再生系统具有以下有益效果:
一、通过采用增设采样检测装置的设计,与蚀刻槽分离,更有利于在蚀刻槽中进行蚀刻,也对采样检测装置的设立位置不产生限制性,有利于采样检测效果;
二、通过采用增设温度模块并与控制装置电连接及控制装置与多个添加装置电连接的结合设计,利于控制装置根据温度模块检测的信息控制多个添加装置的工作状态,维持蚀刻液中的各成分处于合适比例,保证蚀刻液的蚀刻速率和均匀性;
三、通过采样检测装置与控制装置电连接的设计,控制装置与多个添加装置连接,实现检测各个参数,并实时传输到控制装置,利于控制装置对多个添加装置作出及时、准确控制,利于蚀刻液持续工作;
四、通过采用控制单元和人机交互界面结合的设计,既利于参数显示和设置,又利于操作人员便捷操作。
附图说明
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