[实用新型]可拼接式PCB板有效
| 申请号： | 201420817852.5 | 申请日： | 2014-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN204272499U | 公开（公告）日： | 2015-04-15 |
| 发明（设计）人： | 吴吉红 | 申请（专利权）人： | 湖北瑞蓬科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 437600 *** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 拼接 pcb | ||
1.一种可拼接式PCB板，其特征在于，包括布线板(1)、卡头(2)和卡槽(3)，所述卡头(2)与布线板(1)的一个侧面连接，所述卡槽(3)与布线板(1)的另一个侧面连接，所述卡头(2)与布线板(1)连接的侧面和卡槽(3)与布线板(1)连接的侧面相互垂直，所述卡头(2)和卡槽(3)匹配且相互卡接，所述卡头(2)包括依次连接的第一固定头(21)、第二固定头(22)和第三固定头(23)，所述卡槽(3)包括依次连接的第一固定槽(31)、第二固定槽(32)和第三固定槽(33)，所述第三固定头(23)和第一固定槽(31)均设置在布线板(1)上。
2.如权利要求1所述的可拼接式PCB板，其特征在于，所述布线板(1)包括高频布线板和低频布线板。
3.如权利要求2所述的可拼接式PCB板，其特征在于，所述高频布线板从上而下依次设置有绝缘层(4)、高频布线层(5)和散热层(6)。
4.如权利要求2所述的可拼接式PCB板，其特征在于，所述低频布线板从上而下依次设置有绝缘层(4)、低频布线层(8)和散热层(6)。
5.如权利要求3所述的可拼接式PCB板，其特征在于，所述绝缘层(4)采用树脂薄膜材料。
6.如权利要求1所述的可拼接式PCB板，其特征在于，所述第一固定头(21)上设置有金手指(7)，所述第一固定槽(31)内设置有金手指(7)。
7.如权利要求1所述的可拼接式PCB板，其特征在于，所述第一固定头(21)、第二固定头(22)和第三固定头的截面均为圆形，所述第二固定头(22)的外径大于第一固定头(21)的外径，所述第一固定头(21)的外径大于第三固定头(23)的外径，所述第一固定槽(31)、第二固定槽(32)、第三固定槽(33)分别与第一固定头(21)、第二固定头(22)和第三固定头(23)匹配。
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