[实用新型]可拼接式PCB板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种可拼接式PCB板。

背景技术

PCB板是电子元器件电气连接的提供者，他的设计主要是版图设计。采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率，所以对现代印制板的加工工艺有着很高的要求。

对于现在PCB板的设计中，要求达到的功能越来越多，而对于多种功能的PCB板，往往里面的各种高低频信号会产生互相干扰，影响了PCB板的正常工作。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是：为了克服现有技术的不足，提供一种针对高低频电路的PCB板进行分类并且可拼接的可拼接式的PCB板。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种可拼接式PCB板，包括布线板、卡头和卡槽，所述卡头与布线板的一个侧面连接，所述卡槽与布线板的另一个侧面连接，所述卡头与布线板连接的侧面和卡槽与布线板连接的侧面相互垂直，所述卡头和卡槽匹配且相互卡接，所述卡头包括依次连接的第一固定头、第二固定头和第三固定头，所述卡槽包括依次连接的第一固定槽、第二固定槽和第三固定槽，所述第三固定头和第一固定槽均设置在布线板上。

具体地，所述布线板包括高频布线板和低频布线板。

具体地，所述高频布线板从上而下依次设置有绝缘层、高频布线层和散热层。

具体地，所述低频布线板从上而下依次设置有绝缘层、低频布线层和散热 层。

具体地，所述绝缘层采用树脂薄膜材料。

具体地，所述第一固定头上设置有金手指，所述第一固定槽设置有金手指。

具体地，所述第一固定头、第二固定头和第三固定头的截面均为圆形，所述第二固定头的外径大于第一固定头的外径，所述第一固定头的外径大于第三固定头的外径，所述第一固定槽、第二固定槽、第三固定槽分别与第一固定头、第二固定头和第三固定头匹配。

本实用新型的有益效果是，该可拼接式PCB板通过对各个PCB板布线板进行分类，再通过设置在PCB板上的卡头与卡槽进行卡接，使各个高频PCB板和低频PCB板进行拼接。 

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1是本实用新型可拼接式的PCB板的结构示意图；

图2是本实用新型可拼接式的PCB板的高频布线板与卡头的连接结构示意图；

图3是本实用新型可拼接式的PCB板的高频布线板与卡槽的连接结构示意图；

图4是本实用新型可拼接式的PCB板的低频布线板与卡槽的连接结构示意图；

图中：1.布线板，2.卡头，3.卡槽，4.绝缘层，5.高频布线层，6.散热层，7.金手指，8.低频布线层，21.第一固定头，22.第二固定头，23.第三固定头，31.第一固定槽，32.第二固定槽，33.第三固定槽。 

具体实施方式

现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。

如图1-图4所示，一种可拼接式PCB板，包括布线板1、卡头2和卡槽3，所述卡头2与布线板1的一个侧面连接，所述卡槽3与布线板1的另一个侧面连接，所述卡头2与布线板1连接的侧面和卡槽3与布线板1连接的侧面相互垂直，所述卡头2和卡槽3匹配且可以相互卡接，所述卡头2包括依次连接的第一固定头21、第二固定头22和第三固定头23，所述卡槽3包括依次连接的第一固定槽31、第二固定槽32和第三固定槽33，所述第三固定头23和第一固定槽31均设置在布线板1上。

具体地，所述布线板1包括高频布线板和低频布线板。

具体地，所述高频布线板从上而下依次设置有绝缘层4、高频布线层5和散热层6。

具体地，所述低频布线板从上而下依次设置有绝缘层4、低频布线层8和散热层6。

具体地，所述绝缘层4采用树脂薄膜材料。

具体地，所述第一固定头21上设置有金手指7，所述第一固定槽31设置有金手指7。

具体地，所述第一固定头21、第二固定头22和第三固定头的截面均为圆形，所述第二固定头22的外径大于第一固定头21的外径，所述第一固定头21的外径大于第三固定头23的外径，所述第一固定槽31、第二固定槽32、第三固定槽33分别与第一固定头21、第二固定头22和第三固定头23匹配。