[实用新型]发光二极管封装结构有效
| 申请号： | 201420817883.0 | 申请日： | 2014-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN204333020U | 公开（公告）日： | 2015-05-13 |
| 发明（设计）人： | 郑庆章;黄俊杰 | 申请（专利权）人： | 奈米科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/56 | 分类号： | H01L33/56;H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台湾台南市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种发光二极管封装结构，其特征在于，包含：
一陶瓷基材；
一发光二极管芯片，设置于该陶瓷基材上；
一共晶粘胶层，设置于该陶瓷基材上，且环绕该发光二极管芯片，其中该共晶粘胶层包含一激光光敏无机物胶材；以及
一透明盖材，设置于该陶瓷基材上，且该共晶粘胶层粘接该透明盖材及该陶瓷基材，以使该透明盖材及该陶瓷基材之间形成一密闭空间，其中该发光二极管芯片位于该密闭空间中。
2.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，该陶瓷基材具有一凹槽，且该发光二极管芯片设置于该凹槽中。
3.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，还包含一封装胶，该封装胶设置于该密闭空间中。
4.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，该发光二极管芯片还包含一第一电极、一第二电极以及一发光结构，其中该第一电极及该第二电极分别设置在该发光结构的两侧。
5.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，该发光二极管芯片包含一红光发光二极管芯片、一蓝光发光二极管芯片、一绿光发光二极管芯片、一白光发光二极管芯片或一紫外光发光二极管芯片。
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