[实用新型]发光二极管封装结构

说明书

技术领域

本实用新型是有关于一种封装结构，且特别是有关于一种发光二极管封装结构。

背景技术

因应市场的需要，目前业界开发了许多高功率发光二极管。由于发光二极管光源模块上的发光二极管晶粒，具有点光源集中的特性与体积小的优点，故能广泛运用在面光源、点光源或照明等用途。

发光二极管光源模块在制作过程中，会将发光二极管芯片设置在陶瓷基材以及透明盖材基材之间。其中，一般发光二极管芯片是固定于具有电路介质的陶瓷基材上。陶瓷基材一般常应用在需要承受机械应力的结构用零件，尤其陶瓷具有高熔点、高硬度、绝缘性佳、散热效率高与耐蚀性优良等特性，因此可在严苛的高温腐蚀性环境下使用或应用在电气绝缘上。

另外，为了密封发光二极管芯片，除了将发光二极管芯片设置在陶瓷基材以及透明盖材间的外，还会利用有机粘胶材料来填补陶瓷基材以及透明盖材之间的缝隙。有机粘胶材料除了可以做为粘接陶瓷基材以及透明盖材的粘接剂的外，也可以密封发光二极管芯片，以阻挡外界水气或杂质对发光二极管芯片产生不良的影响。

然而，有机粘胶材料虽可暂时的阻挡外界水气或杂质，但是在经过一段时间后，有机粘胶材料经过水气或热作用，亦或是发光二极管芯片所发出的光线照射后，往往会产生脆化，而降低了密封效果。

实用新型内容

因此，本实用新型的一目的是在提供一种发光二极管封装结构，是将包含激光光敏无机物胶材的共晶粘胶层设置于陶瓷基材与透明盖材之间。由于激光光敏无机物胶材不易吸收水气，并且具有较佳的热耐受性，也较不易吸收发光二极管所发出的光线，所以共晶粘胶层在使用一段时间后不会产生脆化而无法密封发光二极管的问题。

根据本实用新型的上述目的，提出一种发光二极管封装结构，其包含陶瓷基材、发光二极管芯片、共晶粘胶层以及透明盖材。发光二极管芯片设置于陶瓷基材上。共晶粘胶层设置于陶瓷基材上，且环绕发光二极管芯片，其中共晶粘胶层包含激光光敏无机物胶材。透明盖材设置于陶瓷基材上，且共晶粘胶层粘接透明盖材及陶瓷基材，以使透明盖材及陶瓷基材之间形成密闭空间，其中发光二极管芯片位于密闭空间中。

依据本实用新型一实施例，上述的陶瓷基材具有凹槽，且发光二极管芯片设置于凹槽中。

依据本实用新型一实施例，上述的发光二极管封装结构，还包含封装胶，封装胶设置于密闭空间中。

依据本实用新型一实施例，上述的发光二极管芯片还包含第一电极、第二电极以及发光结构，其中第一电极及第二电极分别设置在发光结构的两侧。

依据本实用新型一实施例，上述发光二极管芯片包含红光发光二极管芯片、蓝光发光二极管芯片、绿光发光二极管芯片、白光发光二极管芯片或紫外光发光二极管芯片。

因此，本实用新型的优点的一是通过透过共晶粘胶层粘接透明盖材及陶瓷基材，来封装发光二极管芯片。由于共晶粘胶层包含激光光敏无机物胶材，所以可避免水气、热或是发光二极管芯片发出的光线对共晶粘胶层本身的影响，故可保持密封发光二极管芯片的时间以及效果。

附图说明

为让本实用新型的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附附图的说明如下：

图1是绘示依照本实用新型一实施例的一种发光二极管封装结构的剖面示意图；

图2是绘示依照本实用新型一实施例的一种发光二极管封装结构的发光二极管芯片的剖面示意图。

具体实施方式

以下配合本实用新型的实施例详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所达成目的及功效。

请参照图1，图1是绘示依照本实用新型一实施例的一种发光二极管封装结构100的剖面示意图。发光二极管封装结构100包含陶瓷基材110、发光二极管芯片120、共晶粘胶层130以及透明盖材140。一般而言，陶瓷基材110具有高熔点、高硬度、绝缘性佳、散热效率高与耐蚀性优良等特性。在一些示范例子中，陶瓷基材110的材质可以包含氧化铝、氧化铝混合物、氮化铝、氮化铝混合物或其组合，来强化发光二极管封装结构100的强度。

发光二极管芯片120设置于陶瓷基材110上。在一些例子中，发光二极管芯片120可以包含红光发光二极管芯片、蓝光发光二极管芯片、绿光发光二极管芯片、白光发光二极管芯片或紫外光发光二极管芯片。在其他例子中，发光二极管封装结构100也可以透过同时在陶瓷基材110上设置多个不同颜色的发光二极管芯片120的方式，来达成多种颜色的出光效果。