[实用新型]TMTT测试包装一贯机双轨进料装置有效
| 申请号： | 201420823382.3 | 申请日： | 2014-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN204315525U | 公开（公告）日： | 2015-05-06 |
| 发明（设计）人： | 于林;杨宏民 | 申请（专利权）人： | 台冠电子（新乡）半导体工业有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/677 |
| 代理公司： | 郑州大通专利商标代理有限公司 41111 | 代理人： | 陈大通 |
| 地址： | 453000 河南省*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | tmtt 测试 包装 一贯 双轨 进料 装置 | ||
【权利要求书】：
1. TMTT测试包装一贯机双轨进料装置，由两组固定在固定座上的进料组件构成，两组进料组件对称设置，其特征在于：所述进料组件包括基座、上盖板和左、右挡板，所述的基座上表面上沿其长度方向设有凸台，凸台顶壁上开设多个向前倾斜的吹气孔，所述吹气孔与开设在基座上的进气通道连通，所述进气通道沿基座长度方向设置，其一端与开设在基座底面上的进气孔连通；所述左、右挡板分别固定在凸台的左、右两侧，所述左、右挡板的侧壁和凸台的顶壁形成进料轨道；所述进料轨道上覆盖有上盖板，所述上盖板固定在左/右挡板上，该上盖板的侧壁与右/左挡板的侧壁之间具有一定距离的间隙。
2. 根据权利要求1所述的TMTT测试包装一贯机双轨进料装置，其特征在于：所述的吹气孔与水平面的夹紧为10°~35°。
3.根据权利要求1所述的TMTT测试包装一贯机双轨进料装置，其特征在于：所述的进料组件通过螺栓固定在固定座上。
4.根据权利要求1所述的TMTT测试包装一贯机双轨进料装置，其特征在于：所述基座两侧开设有用于安装螺栓的圆孔。
5.根据权利要求1所述的TMTT测试包装一贯机双轨进料装置，其特征在于：所述的左、右挡板上分别开设有用于安装螺栓的长圆孔，所述长圆孔的中心距与开设在基座上的圆孔的中心距相等。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
