[实用新型]TMTT测试包装一贯机双轨进料装置有效
申请号: | 201420823382.3 | 申请日: | 2014-12-23 |
公开(公告)号: | CN204315525U | 公开(公告)日: | 2015-05-06 |
发明(设计)人: | 于林;杨宏民 | 申请(专利权)人: | 台冠电子(新乡)半导体工业有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/677 |
代理公司: | 郑州大通专利商标代理有限公司 41111 | 代理人: | 陈大通 |
地址: | 453000 河南省*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | tmtt 测试 包装 一贯 双轨 进料 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种TMTT测试包装一贯机,特别是一种TMTT测试包装一贯机双轨进料装置。
背景技术
TMTT是贴片二极管产品的自动测试线。可以进行产品参数测试、激光打标以及产品表面3D检测等,主要应用于常规的SMA、SMB、SOD-123、SMC等贴片系列二极管产品。一贯机是二极管制造、封装企业用来自动测试、打印、分选、编带产品的专用设备。现有技术的一贯机分为两种:一种是单轨单控轴向一贯机,其存在着劳动成本高、利用率低的缺陷,另一种是双轨单控轴向一贯机,虽然较之单轨单控轴向一贯机,利用率有所提升,但是仍然不能有效满足企业的生产需要。为了满足企业生产的需要,人们发明了双轨双控一贯机,但是现有双轨一贯机的进料装置采用的一体式结构。使用上述双轨一贯机时,二极管进入进料装置,由斜向吹气孔推送,吸纳有的一体式进料装置存在以下问题:1、长时间使用上述双轨一贯机,其进料装置进料较多时,造成磨损,盖板,进料槽两侧容易磨损,磨损后,进料槽间隙变大,表面不规则都会产生产品进入吸料口时位置、姿态问题,吸嘴吸附位置发生偏移,发生掉料,造成生产损失,有时候甚至停机检修;2、加工难度大,精度要求高,进气孔位置设计不合理,气室内部气压不均匀,进气孔一端形成负压,减缓产品的进料速度;3、进料装置整体结构,更换成本高,每组进料装置市场价3000元左右,往往使用不到半年就出现磨损问题,只能整体更换,并且加工精度高,吹气孔的加工难度大。
发明内容
本实用新型针对现有技术存在的不足和缺陷,提供一种TMTT测试包装一贯机双轨进料装置。
为实现上述目的,本实用新型所采用的技术方案是:一种TMTT测试包装一贯机双轨进料装置,由两组固定在固定座上的进料组件构成,两组进料组件对称设置,所述进料组件包括基座、上盖板和左、右挡板,所述的基座上表面上沿其长度方向设有凸台,凸台顶壁上开设多个向前倾斜的吹气孔,所述吹气孔与开设在基座上的进气通道连通,所述进气通道沿基座长度方向设置,其一端与开设在基座底面上的进气孔连通;所述左、右挡板分别固定在凸台的左、右两侧,所述左、右挡板的侧壁和凸台的顶壁形成进料轨道;所述进料轨道上覆盖有上盖板,所述上盖板固定在左/右挡板上,该上盖板的侧壁与右/左挡板的侧壁之间具有一定距离的间隙。
所述的吹气孔与水平面的夹紧为10°~35°。所述的进料组件通过螺栓固定在固定座上。
所述基座两侧开设有用于安装螺栓的圆孔。
所述的左、右挡板上分别开设有用于安装螺栓的长圆孔,所述长圆孔的中心距与开设在基座上的圆孔的中心距相等。
本实用新型的有益效果是:
1、本实用新型TMTT测试包装一贯机双轨进料装置为组合结构,克服了现有技术中一体式结构不易更换和维修的缺陷,并且,组合结构便于生产加工,其进料组件通过螺栓安装在固定座上,便于安装和拆卸,发生磨损时方便更换和维修。
2、本实用新型的进料轨道由左、右挡板侧壁和凸台顶壁组成,发生磨损时,用磨床将左、右挡板磨损的位置磨掉后,通过开设在左、右挡板上的长圆孔安装调整到合适位置,就可以继续使用,便于维修和更换,延长使用寿命,降低生产成本。
3、本实用新型的进气口设在基座底部,进气孔与吹气孔之间通过进气通道配气,保证吹气孔吹气气流的均匀性,并且吹气孔设在凸台上,降低加工难度,结构简单,设计合理,便于制作,易于推广实施。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图;
图2是图1中A-A的剖视结构示意图;
图3是本实用新型的进料组件的去上盖板的结构示意图;
图4是本实用新型的基座的结构示意图;
图5是图4的仰视结构示意图。
图中标号代表的意义为:1、上盖板,2、进料轨道,3、右挡板,4、左挡板,5、基座,6、凸台,7、吹气孔,8、进气通道,9、固定座,10、进气孔。
具体实施方式
下面结合附图及具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造