[实用新型]一种用于镓扩散载镓源的镓源瓶有效
申请号: | 201420828182.7 | 申请日: | 2014-12-24 |
公开(公告)号: | CN204424216U | 公开(公告)日: | 2015-06-24 |
发明(设计)人: | 伍林;张耐君 | 申请(专利权)人: | 宜兴市环洲微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/228 | 分类号: | H01L21/228 |
代理公司: | 南京天华专利代理有限责任公司 32218 | 代理人: | 李德溅;徐冬涛 |
地址: | 214200 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 扩散 载镓源 镓源瓶 | ||
技术领域
本实用新型涉及半导体工艺中镓扩散载镓源的镓源瓶,具体地说是一种用于镓扩散载镓源的镓源瓶。
背景技术
在现有工艺上,一般半导体工艺中镓扩散载镓源的镓源瓶,其石英载源体为圆形,这样的圆形载源体很难固定在镓源瓶内,当操作时容易引起镓源的侧翻,且在进入镓源瓶中部时不易固定位置,从而引起硅片表面浓度不均匀而导致参数不一致,影响产品合格率和对挡率。
发明内容
本实用新型的目的是针对现有技术存在的缺陷,提供一种结构简单,操作方便的用于镓扩散载镓源的镓源瓶。
本实用新型的目的是通过以下技术方案解决的:
一种用于镓扩散载镓源的镓源瓶,该镓源瓶内设有石英载源体,其特征在于:所述的石英载源体放置在镓源瓶的中间部位,在石英载源体的上沿外侧设有石英载源体侧翼,石英载源体侧翼对应设置在石英载源体的左右侧和/或前后侧使得石英载源体能够固定嵌置在镓源瓶内。
所述的石英载源体对应两侧的石英载源体侧翼的对应边沿之间垂直于镓源瓶轴线的连接线的长度与石英载源体侧翼位置处的镓源瓶的弦长相等,使得石英载源体侧翼能够固定嵌置石英载源体在镓源瓶内。
所述的石英载源体呈圆柱形、椭圆柱形、正方体形或长方体形中的一种或几种。
所述镓源瓶的进气口的上方设有进气口上挡板,且镓源瓶的出气口下方设有出气口下挡板,所述进气口上挡板和出气口下挡板位于镓源瓶的开口截面处的截面积相等。
所述的进气口上挡板和进气口位于镓源瓶的开口截面处的截面积相等。
所述的出气口下挡板和出气口位于镓源瓶的开口截面处的截面积相等。
所述的石英载源体、石英载源体侧翼、进气口上挡板和出气口下挡板以及镓源瓶的本体皆采用石英材料制成。
所述的镓源瓶设置在石英基座上。
本实用新型相比现有技术有如下优点:
本实用新型通过在石英载源体的上沿两侧或上沿四周设置石英载源体侧翼对石英载源体进行固定,操作方便且结构简单;进出气口挡板截面积的设置能够有效提高产品表面浓度的一致性和均匀性、提高参数一致性和产品的合格率,从而降低生产成本;另外能够根据实际需要设计成尺寸大小不同的镓扩散载镓源的镓源瓶,石英载源体的大小根据实际需求量来进行调整,故适宜在半导体硅片生产中推广使用。
附图说明
附图1为本实用新型的结构示意图;
附图2为附图1的截面结构示意图。
其中:1—进气口上挡板;2—出气口下挡板;3—进气口;4—出气口;5—石英载源体;6—石英载源体侧翼;7—石英基座。
具体实施方式
下面结合附图与实施例对本实用新型作进一步的说明。
如图1、图2所示:一种用于镓扩散载镓源的镓源瓶,该镓源瓶内设有石英载源体5,放置在镓源瓶中间部位的石英载源体5呈圆柱形、椭圆柱形、正方体形或长方体形中的一种或几种,在石英载源体5的上沿外侧设有石英载源体侧翼6,石英载源体侧翼6对应设置在石英载源体5的左右侧和/或前后侧使得石英载源体5能够固定嵌置在镓源瓶内;具体来说,石英载源体5对应两侧的石英载源体侧翼6的对应边沿之间垂直于镓源瓶轴线的连接线的长度与石英载源体侧翼6位置处的镓源瓶的弦长相等,使得石英载源体侧翼6能够固定嵌置石英载源体5在镓源瓶内。另外镓源瓶的进气口3的上方设有进气口上挡板1,且镓源瓶的出气口4下方设有出气口下挡板2,所述进气口上挡板1和出气口下挡板2位于镓源瓶的开口截面处的截面积相等;进一步的限定条件为:进气口上挡板1和进气口3位于镓源瓶的开口截面处的截面积相等,出气口下挡板2和出气口4位于镓源瓶的开口截面处的截面积相等。
上述结构的镓源瓶设置在石英基座7上,且镓源瓶的本体以及石英载源体5、石英载源体侧翼6、进气口上挡板1和出气口下挡板2皆采用石英材料制成。
本实用新型的镓源瓶在使用时,首先将镓扩散载镓源的镓源瓶推入管道里端,在通气过程中,气体通过进气口3进入镓源瓶内,与固定在石英载源体5表面的镓源进行充分接触和分解反应,使气体携带的镓源通过出气口4进入管道内,均匀分布在管道内并与硅片接触,能够有效提高产品表面浓度的一致性和均匀性、提高参数一致性和合格率,从而降低生产成本。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造