[实用新型]一种可识别的半导体基板有效
| 申请号： | 201420831329.8 | 申请日： | 2014-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN204577422U | 公开（公告）日： | 2015-08-19 |
| 发明（设计）人： | 任奇超 | 申请（专利权）人： | 海太半导体（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544 |
| 代理公司： | 无锡市朗高知识产权代理有限公司 32262 | 代理人： | 杨虹 |
| 地址： | 214000 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 识别 半导体 | ||
【权利要求书】：
1.一种可识别的半导体基板，其特征在于，包括：
固定于所述半导体基板的第一识别结构，包括：长为A尺寸且宽为B尺寸的第一方形；
固定于所述电路板的第二识别结构，包括：由第二方形作为水平段及第三方形作为竖直段构成的倒L形，所述第二方形右端连接第三方形而第二方形的左端向左延伸；所述第二方形最外侧水平边的长度为a尺寸，第二方形最外侧竖直边的长度为c尺寸，所述第三方形最外侧竖直边的长度为b尺寸，第三方形最外侧水平直边的长度为d尺寸。
2.根据权利要求1所述的可识别的半导体基板，其特征在于，所述第一方形、第二方形及第三方形为长方形。
3.根据权利要求1所述的可识别的半导体基板，其特征在于，所述第一识别结构及第二识别结构对应于一种基板材料。
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