[实用新型]一种可识别的半导体基板

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体制造技术领域，特别是涉及一种可识别的半导体基板。

背景技术

现有技术在选择基板时，会使用多家的相同基板材料的供应商，这样就会造成相同材料而不同供应商识别点的差异，在多台设备在识别不同供应商的相同基板材料的时候，会因为不同基板上原有识别点尺寸不同而识别有误差，造成基板焊点损坏，所以亟需关于基板材料识别的研究及改善。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种可识别的半导体基板，解决上述现有技术中因基板材料供应商不同导致基板材料识别误差的问题。

为实现上述目标及其他相关目标，本实用新型提供一种可识别的半导体基板，包括：固定于所述半导体基板的第一识别结构，包括：长为A尺寸且宽为B尺寸的第一方形；固定于所述电路板的第二识别结构，包括：由第二方形作为水平段及第三方形作为竖直段构成的倒L形，所述第二方形右端连接第三方形而第二方形的左端向左延伸；所述第二方形最外侧水平边的长度为a尺寸，第二方形最外侧竖直边的长度为c尺寸，所述第三方形最外侧竖直边的长度为b尺寸，第三方形最外侧水平直边的长度为d尺寸。

可选的，所述第一方形、第二方形及第三方形为长方形。

可选的，所述第一识别结构及第二识别结构对应于一种基板材料。

如上所述，本实用新型提供一种可识别的半导体基板，包括：固定于所述半导体基板的第一识别结构，包括：长为A尺寸且宽为B尺寸的第一方方形；固定于所述电路板的第二识别结构，包括：由第二方形作为水平段及第三方形作为竖直段构成的倒L形，所述第二方形右端连接第三方形而第二方形件的左端向左延伸；所述第二方形最外侧水平边的长度为a尺寸，第二方形最外侧竖直边的长度为c尺寸，所述第三方形最外侧竖直边的长度为b尺 寸，第三方形最外侧水平直边的长度为d尺寸；统一了同一种基板材料的识别，消除了设备识别的误差。

附图说明

图1显示为本实用新型的第一识别结构的一实施例的结构示意图。

图2显示为本实用新型的第二识别结构的一实施例的结构示意图。

元件标号说明:

1-基板；

2-第一识别结构；

3-第二识别结构。

具体实施方式

以下通过特定的具体实例说明本实用新型的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点与功效。本实用新型还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本实用新型的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

如图1所示，本实用新型提供一种可识别的半导体基板，包括：固定于所述半导体基板1的第一识别结构2，包括：长为A尺寸且宽为B尺寸的第一方形；固定于所述电路板的第二识别结构3，包括：由第二方形作为水平段及第三方形作为竖直段构成的倒L形，所述第二方形右端连接第三方形而第二方形的左端向左延伸；所述第二方形最外侧水平边的长度为a尺寸，第二方形最外侧竖直边的长度为c尺寸，所述第三方形最外侧竖直边的长度为b尺寸，第三方形最外侧水平直边的长度为d尺寸。

在一实施例中，所述第一方形、第二方形及第三方形为长方形；当然在其他实施例中亦可为正方形等，并非以上述为限。

在一实施例中，所述第一识别结构2及第二识别结构3对应于一种基板材料，也就是说，所述尺寸A和B限定的第一识别结构2，以及尺寸a、b、c及d限定的第二识别结构3 对应用于识别一种基板材料，在本发明中，将识别仅和基板材料挂钩，而无视供应商的差异，消除差异，克服现有技术的缺陷；若需要对应另一种基板材料，则可将上述6种尺寸加以变化即可。

综上所述，本实用新型提供一种可识别的半导体基板，包括：固定于所述半导体基板的第一识别结构，包括：长为A尺寸且宽为B尺寸的第一方方形；固定于所述电路板的第二识别结构，包括：由第二方形作为水平段及第三方形作为竖直段构成的倒L形，所述第二方形右端连接第三方形而第二方形件的左端向左延伸；所述第二方形最外侧水平边的长度为a尺寸，第二方形最外侧竖直边的长度为c尺寸，所述第三方形最外侧竖直边的长度为b尺寸，第三方形最外侧水平直边的长度为d尺寸；统一了同一种基板材料的识别，消除了设备识别的误差。

上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新型。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本实用新型所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本实用新型的权利要求所涵盖。