[实用新型]用于芯片操作的机台、系统有效
| 申请号： | 201420831806.0 | 申请日： | 2014-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN204289418U | 公开（公告）日： | 2015-04-22 |
| 发明（设计）人： | 李升桦 | 申请（专利权）人： | 苏州日月新半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 215021 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 芯片 操作 机台 系统 | ||
1.一种用于芯片操作的机台，其特征在于，该机台包括：
平台；
U形突起，其位于所述平台之上，在所述U形突起的外侧周围设置有至少一个通气孔；
凹槽，其至少部分地位于所述U形突起之内；
滑板，其设置于所述凹槽中并可受控沿着垂直于所述平台表面的第一方向及平行于所述平台表面的第二方向移动。
2.如权利要求1所述的机台，其特征在于，所述凹槽从所述U形突起的开口处延伸到所述平台的边缘。
3.如权利要求2所述的机台，其特征在于，还包括设置于所述凹槽中靠近所述平台的边缘一侧的楔形突起，所述滑板在所述第二方向移动时其一侧可经由所述楔形突起的坡面抬高而使得所述滑板再次保持水平。
4.如权利要求1所述的机台，其特征在于，所述U形突起经配置为在初始状态下承托待分离的芯片与胶膜。
5.如权利要求4所述的机台，其特征在于，所述U形突起所包围的面积在所述待分离的芯片的面积的60～90％的范围之内。
6.如权利要求5所述的机台，其特征在于，所述U形突起所包围的面积在所述待分离的芯片的面积的70～80％的范围之内。
7.如权利要求1-6中任一项所述的机台，其特征在于，还包括设置于所述U形突起内侧的至少一个通气孔。
8.如权利要求1-6中任一项所述的机台，其特征在于，所述U形突起为非连续的。
9.一种用于分离芯片与胶膜的系统，其特征在于，所述系统包括如权利要求1-8中任一项所述的机台以及与所述U形突起配合使用以吸住芯片的吸嘴。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
