[实用新型]用于芯片操作的机台、系统

说明书

技术领域

本实用新型大体上涉及芯片封装。

背景技术

在芯片封装过程中，根据制程的不同，可能包括将芯片与胶膜分离的工序。

图1示出了一种现有技术的示意图。如图所示，胶膜160粘附于相邻的芯片150、151和152的下表面，例如但不限于位于一个操作平台上。顶针121和122从下方将芯片150顶起，芯片151和152保持不动，胶膜160由于两侧的牵扯而从芯片150的边缘剥离。因为顶针与芯片接触处应力较高，容易导致芯片的破裂。在芯片日益小型化的趋势下，该技术更容易造成芯片的破裂。

因此，需要新的技术来实现芯片与胶膜的分离。

实用新型内容

在本实用新型的一个实施例中，揭示了一种用于芯片操作的机台，其特征在于，该机台包括：平台；U形突起，其位于所述平台之上，在所述U形突起的外侧周围设置有至少一个通气孔；凹槽，其至少部分地位于所述U形突起之内；滑板，其设置于所述凹槽中并可受控沿着垂直于所述平台表面的第一方向及平行于所述平台表面的第二方向移动。

在上述机台的一个具体实施例中，所述凹槽从所述U形突起的开口处延伸到所述平台的边缘。

在上述机台的一个具体实施例中，机台还包括设置于所述凹槽中靠近所述平台的边缘一侧的楔形突起，所述滑板在所述第二方向移动时其一侧可经由所述楔形突起的坡面抬高而使得所述滑板再次保持水平。

在上述机台的一个具体实施例中，所述U形突起经配置为在初始状态下承托待分离的芯片与胶膜。

在上述机台的一个具体实施例中，所述U形突起所包围的面积在所述待分离的芯片的面积的60～90％的范围之内。

在上述机台的一个具体实施例中，所述U形突起所包围的面积在所述待分离的芯片的面积的70～80％的范围之内。

在上述机台的一个具体实施例中，机台还包括设置于所述U形突起内侧的至少一个通气孔。

在上述机台的一个具体实施例中，所述U形突起为非连续的。

在本实用新型的另一个实施例中，揭示了一种用于分离芯片与胶膜的系统，该系统包括前述的机台以及与所述U形突起配合使用以吸住芯片的吸嘴。

在本实用新型的又一个实施例中，揭示了一种用于芯片操作的方法，其特征在于，所述方法包括：经由U形突起承托待分离的芯片与胶膜；经由吸嘴从上方吸住所述芯片；经由设置于所述U形突起外侧周围的至少一个通气孔抽气以吸附所述胶膜；抬升位于所述U形突起中的滑板以使得其高于所述U形突起的上沿；水平移动所述滑板以刮过所述芯片的下表面，在所述滑板的向上支撑和通过所述至少一个通气孔抽气产生的向下牵引的合力作用下使得所述胶膜从所述芯片剥离。

本实用新型的至少部分方案中，U形突起与芯片的接触面较大，应力分布产生的压强较小，从而降低甚至避免了芯片破裂的风险。本实用新型的至少部分方案中，滑板刮过芯片的下表面，渐进式的动作也降低了集中产生应力而造成芯片破裂的风险。

附图说明

结合附图，以下关于本实用新型的优选实施例的详细说明将更易于理解。本实用新型以举例的方式予以说明，并非受限于附图，附图中类似的附图标记指示相似的元件。

图1是一种现有技术的示意图；

图2示出了一个实施例的机台200的局部立体示意图；

图3示出了机台200在操作时的俯视示意图；

图4A和图4B分别示出了机台200在两个不同工作状态下沿图3中箭头A-A方向的剖面示意图，图4C示出了机台200在一个工作状态下沿图3中箭头B-B方向的剖面示意图；

图5A示出了另一个实施例的机台500在操作时的俯视示意图，图5B示出了机台500在一个工作状态下沿图5A中箭头B-B方向的剖面示意图；

图6A示出了另一个实施例的机台600在操作时的俯视示意图，图6B示出了机台600在一个工作状态下沿图6A中箭头B-B方向的剖面示意图；

图7A和图7B示出了另一个实施例的机台700在两种不同操作状态时的垂直剖视示意图。

具体实施方式

附图的详细说明意在作为本实用新型的当前优选实施例的说明，而非意在代表本实用新型能够得以实现的仅有形式。应理解的是，相同或等同的功能可以由意在包含于本实用新型的精神和范围之内的不同实施例完成。