[实用新型]一种硅片划片盘的结构有效
申请号: | 201420833715.0 | 申请日: | 2014-12-25 |
公开(公告)号: | CN204289394U | 公开(公告)日: | 2015-04-22 |
发明(设计)人: | 高宝华 | 申请(专利权)人: | 常州银河电器有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;B28D5/00 |
代理公司: | 常州市天龙专利事务所有限公司 32105 | 代理人: | 夏海初 |
地址: | 213022 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硅片 划片 结构 | ||
1. 一种硅片划片盘的结构,包括基板(1),所述基板(1)的一面有多个工位;
其特征在于:
所述基板(1)有可与真空泵管路连接且呈米字形分开布置的第一流道(1-1)、第二流道(1-2)、第三流道(1-3)和第四流道(1-4);
所述基板(1)的一面有第一工位(2)、第二工位(3)、第三工位(4)、第四工位(5)、第五工位(6)、第六工位(7)、第七工位(8)、第八工位(9)和第九工位(10),且基板(1)一面的九个工位是呈3×3矩阵式排布的;
所述第一工位(2)、第二工位(3)、第三工位(4)、第四工位(5)、第五工位(6)、第六工位(7)、第七工位(8)、第八工位(9)和第九工位(10)各自具有沿径向呈直线布置的若干个沉孔(2-1、3-1、4-1、5-1、6-1、7-1、8-1、9-1、10-1),所述第一工位(2)的若干个沉孔(2-1)和第五工位(6)的若干个沉孔(6-1)分别与第一流道(1-1)相连通,所述第二工位(3)的若干个沉孔(3-1)和第六工位(7)的若干个沉孔(7-1)分别与第二流道(1-2)相连通,所述第三工位(4)的若干个沉孔(4-1)和第七工位(8)的若干个沉孔(8-1)分别与第三流道(1-3)相连通,所述第四工位(5)的若干个沉孔(5-1)、第八工位(9)的若干个沉孔(9-1)分别与第四流道(1-4)相连通;
所述基板(1)的另一面有与第一流道(1-1)、第二流道(1-2)、第三流道(1-3)和第四流道(1-4)以及第九工位(10)中心沉孔(10-1)分别相连通的轴向通孔(11)。
2. 根据权利要求1所述的硅片划片盘的结构,其特征在于:所述第一工位(2)、第二工位(3)、第三工位(4)、第四工位(5)、第五工位(6)、第六工位(7)、第七工位(8)、第八工位(9)和第九工位(10)分别设有若干个沿径向等间距分开布置的圆环形凹槽(2-2、3-2、4-2、5-2、6-2、7-2、8-2、9-2、10-2),且所述的沉孔(2-1、3-1、4-1、5-1、6-1、7-1、8-1、9-1、10-1)分别设在相应的圆环形凹槽(2-2、3-2、4-2、5-2、6-2、7-2、8-2、9-2、10-2)内。
3. 根据权利要求1所述的硅片划片盘的结构,其特征在于:所述基板(1)的另一面还有若干个弧形定位凸台(12),且若干个弧形定位凸台(12)位于轴向通孔(11)的外周且沿同一半径的圆周方向均匀布置。
4. 根据权利要求1所述的硅片划片盘的结构,其特征在于:所述基板(1)另一面有5个轴向通孔(11),且其中1个轴向通孔(11)与第九工位(10)中心沉孔(10-1)相连通且该个轴向通孔(11)位于基板(1)的中心,而剩余四个轴向通孔(11)位于基板(1)中心的轴向通孔(11)的外周且呈圆周方向分开布置。
5. 根据权利要求1所述的硅片划片盘的结构,其特征在于:所述基板(1)呈圆形,或者是多边形。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造