[实用新型]一种硅片划片盘的结构有效

专利信息
申请号: 201420833715.0 申请日: 2014-12-25
公开(公告)号: CN204289394U 公开(公告)日: 2015-04-22
发明(设计)人: 高宝华 申请(专利权)人: 常州银河电器有限公司
主分类号: H01L21/00 分类号: H01L21/00;B28D5/00
代理公司: 常州市天龙专利事务所有限公司 32105 代理人: 夏海初
地址: 213022 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 硅片 划片 结构
【权利要求书】:

1. 一种硅片划片盘的结构,包括基板(1),所述基板(1)的一面有多个工位;

其特征在于:

所述基板(1)有可与真空泵管路连接且呈米字形分开布置的第一流道(1-1)、第二流道(1-2)、第三流道(1-3)和第四流道(1-4);

所述基板(1)的一面有第一工位(2)、第二工位(3)、第三工位(4)、第四工位(5)、第五工位(6)、第六工位(7)、第七工位(8)、第八工位(9)和第九工位(10),且基板(1)一面的九个工位是呈3×3矩阵式排布的;

所述第一工位(2)、第二工位(3)、第三工位(4)、第四工位(5)、第五工位(6)、第六工位(7)、第七工位(8)、第八工位(9)和第九工位(10)各自具有沿径向呈直线布置的若干个沉孔(2-1、3-1、4-1、5-1、6-1、7-1、8-1、9-1、10-1),所述第一工位(2)的若干个沉孔(2-1)和第五工位(6)的若干个沉孔(6-1)分别与第一流道(1-1)相连通,所述第二工位(3)的若干个沉孔(3-1)和第六工位(7)的若干个沉孔(7-1)分别与第二流道(1-2)相连通,所述第三工位(4)的若干个沉孔(4-1)和第七工位(8)的若干个沉孔(8-1)分别与第三流道(1-3)相连通,所述第四工位(5)的若干个沉孔(5-1)、第八工位(9)的若干个沉孔(9-1)分别与第四流道(1-4)相连通;

所述基板(1)的另一面有与第一流道(1-1)、第二流道(1-2)、第三流道(1-3)和第四流道(1-4)以及第九工位(10)中心沉孔(10-1)分别相连通的轴向通孔(11)。

2. 根据权利要求1所述的硅片划片盘的结构,其特征在于:所述第一工位(2)、第二工位(3)、第三工位(4)、第四工位(5)、第五工位(6)、第六工位(7)、第七工位(8)、第八工位(9)和第九工位(10)分别设有若干个沿径向等间距分开布置的圆环形凹槽(2-2、3-2、4-2、5-2、6-2、7-2、8-2、9-2、10-2),且所述的沉孔(2-1、3-1、4-1、5-1、6-1、7-1、8-1、9-1、10-1)分别设在相应的圆环形凹槽(2-2、3-2、4-2、5-2、6-2、7-2、8-2、9-2、10-2)内。

3. 根据权利要求1所述的硅片划片盘的结构,其特征在于:所述基板(1)的另一面还有若干个弧形定位凸台(12),且若干个弧形定位凸台(12)位于轴向通孔(11)的外周且沿同一半径的圆周方向均匀布置。

4. 根据权利要求1所述的硅片划片盘的结构,其特征在于:所述基板(1)另一面有5个轴向通孔(11),且其中1个轴向通孔(11)与第九工位(10)中心沉孔(10-1)相连通且该个轴向通孔(11)位于基板(1)的中心,而剩余四个轴向通孔(11)位于基板(1)中心的轴向通孔(11)的外周且呈圆周方向分开布置。

5. 根据权利要求1所述的硅片划片盘的结构,其特征在于:所述基板(1)呈圆形,或者是多边形。

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